触摸屏的贴合方法改良技术

本发明专利技术涉及一种触摸屏的贴合方法改良，其主要内容是在构成触摸屏的软性薄膜与玻璃基板上，依照所需尺寸规划出位置与排列关系相对应的线路图案后，进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作，并分别在软性薄膜与玻璃基板的四个角落相对设有定位点，配合以自动贴合机定位贴合软性薄膜与玻璃基板后，以雷射切割器所产生雷射光束的高热能去除线路图案周围未使用的软性薄膜，再以玻璃基板切割机相对切开玻璃基板。本发明专利技术的特点是大幅提高了触摸屏的贴合方法的合格率和生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种触摸屏的贴合方法改良，尤其涉及一种在触摸屏的软性薄膜与玻璃基板未进行切割前，即以自动贴合机贴合制作并使用雷射光束去除未使用的软性薄膜的触摸屏的贴合方法。
技术介绍
在我们的日常生活中，到处充满了各式各样的电子产品，诸如电脑、PDA、电子翻译机等，这些电子产品许多都设有触摸屏(Touch Panel)作为手写输入或点选输入的介面装置，尤其在手写输入时随着字体笔划的移动，对电脑而言需要一种能输入连续座标点的触摸屏，或者在其他需要使用触摸屏作为大量按键输入装置或需以线性方式输入的触摸屏装置，类比式(Analog)触摸屏成为非常合适的选择。触摸屏主要可由一软性薄膜与一玻璃基板构成，在制作时，会同时在一大整片的软性薄膜与玻璃基板上，规划有数个相同的线路图案，一次完成所有线路图案的蚀刻与氧化铟锡(ITO)导电层的制作后，接着进行切割与贴合制造工序，以节省电路蚀刻与溅镀导电层的时间和成本。参见附图4所示，为现有的类比式触摸屏的软性薄膜与玻璃基板贴合方法的流程图，由于一片软性薄膜或玻璃基板中可依照所需求的触摸屏尺寸规划出数个触摸屏区域同时制作先前的制程，因此在本制程中，软性薄膜与玻璃基板需依照所规划的触摸屏尺寸，分别进行软性薄膜切割与玻璃基板切割两道程序，将大整片的软性薄膜与玻璃基板切割分开成数个所需触摸屏尺寸后，进行人工贴合的程序，以人力手工贴合切割后的软性薄膜与玻璃基板，完成触摸屏的半成品，才能接着进行下一道制程。然而，现有使用人工贴合触摸屏的软性薄膜与玻璃基板制程方法，至少存在下列几项缺点1、生产效率低。触摸屏的软性薄膜与玻璃基板在贴合前已先行分割，使贴合制程中一次贴合动作仅能完成一件触摸屏，而且以人工贴合受限于操作人员的工作效率，造成整体生产效率较低，以3.8英寸的触摸屏贴合制程而言，每人每天仅能生产约两百片左右。2、可信赖性低。以人工贴合方式，产品极易受到工作人员素质或经验的影响，导致制程品质无法持续稳定，降低产品的可信赖性。3、合格率低。以人工贴合方式，易造成软性薄膜与玻璃基板对位不准或是贴着不均匀产生气泡，或是操作人员手直接误触触控屏幕的操作区而产出不合格品，使制程合格率无法获得有效的提升。4、人力需求高。由于触摸屏的尺寸需求不一，当生产大尺寸面板时，人力需求可能成倍数成长，直接增加生产成本。因此，本专利技术人针对上述现有触摸屏的贴合方法的缺点，从制作流程上加以改良，使本专利技术大幅改善了上述的缺点。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种制程稳定且能快速自动化贴合触摸屏的软性薄膜与玻璃基板的贴合方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是在构成触摸屏的软性薄膜与玻璃基板上，依照所需尺寸预先规划出位置与排列关系相对应的线路图案后，进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作，并分别在软性薄膜与玻璃基板的四个角落相对设有定位点，再以自动贴合机精准对位定位点后，将软性薄膜贴合在玻璃基板上，先以软性薄膜雷射依照先前规划的线路图案周围，利用雷射光的高热能去除未使用的软性薄膜，再以玻璃基板切割机相对切开玻璃基板，即可获得触摸屏的半成品，继续进行下一制造工序。本专利技术不仅改善了现有触摸屏贴合方法，并取得了以下特点和功效1、生产效率提高。由于本专利技术是先进行贴合软性薄膜与玻璃基板，再进行切割程序，减少了贴合程序的次数；再者，自动化机械的贴合速度远高于人工贴合，使得生产效率大提升。以3.8英寸的触摸屏为例，整厂生产能力可提升至每天约八万片。2、可信赖性提高。自动化机械贴合动作，一但机械校正、设定完成后，即可获得接近相同的制造品质，产品批间差异远小于人工贴合，也减少了人手接触软性薄膜与玻璃基板，造成产品不良的机会发生。3、产品合格率提高。自动贴合机采用电脑图形辨识系统定位精准，不易产生对位不准，且贴合均匀度高，使该工序产品合格率提高。4、人力需求减小。全制程采用自动化机械生产，仅需单人操作设备，即可完成原本繁杂的作业程序，人员的需求大幅减小。综合上述，本专利技术具有上述所言的特点和功效，大幅提高了触摸屏的贴合方法的合格率和生产效率，因此具有显著的技术进步和创造性。附图说明附图1为本专利技术制程方法流程图；附图2为本专利技术软性薄膜与玻璃基板线路的结构示意图；附图3为本专利技术软性薄膜用雷射光束去除未使用的软性薄膜的示意图；附图4为本专利技术现有触摸屏的软性薄膜与玻璃基板贴合制程方法流程图。以上附图中10、软性薄膜；102、雷射光束；11、薄膜电路装置；12、薄膜定位点；20、玻璃基板；21、基板电路装置；22、基板定位点。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述参见附图1和附图2所示，本
技术实现思路
主要是将构成触摸屏的一软性薄膜10与一玻璃基板20，先依照所需尺寸分别规划出线路图案，及以该线图案依次序排列而成且位置相对应的排列关系，并进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作，在该软性薄膜10与该玻璃基板20相面对的表面上形成数个薄膜电路装置11与基板电路装置21。同时，分别在该软性薄膜10与该玻璃基板20的四个角落，分别设有四个相对的薄膜定位点12与基板定位点22，使得自动贴合机在进行贴合程序时能获得精准的对位，降低对位不准确的错误发生。再以自动贴合机从该薄膜定位点12与该基板定位点22作精准对位，并将该软性薄膜10贴合在该玻璃基板20上，该自动贴合机可使用图形辨识系统配合电脑伺服回路控制驱动器，辨识该薄膜定位点12与该基板定位点22，并精准且均匀的将该软性薄膜10贴合在该玻璃基板20的一侧表面上，使该薄膜电路装置11相面对贴合在该基板电路装置21上。参见附图3所示，下一程序，以该软性薄膜10专用雷射切割器依照先前规划的线路图案周围，以一雷射光束102切割该软性薄膜10，利用该雷射光束102的高热能去除未使用的软性薄膜，并自然形成数个分开排列的该薄膜电路装置11；再以该玻璃基板20专用切割机，依照先前规划的排列关系，相对切开该玻璃基板20，即可获得数个具有该薄膜电路装置11相面对贴合在该基板电路装置21的触摸屏半成品，再继续进行下一道制造工序。权利要求1.一种触摸屏的贴合方法改良，其特征在于包含有提供一软性薄膜与一玻璃基板，以一预定线路图案与一以该线路图案依次序排列的排列关系，分别在该软性薄膜与该玻璃基板的相对应位置，进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作；在该软性薄膜与该玻璃基板上分设有相对应的数个定位点，并以一贴合机从该定位点精确定位，将该软性薄膜贴合在该玻璃基板上，使分别位于该软性薄膜的每一该线路图案分别能与该玻璃基板上的每一该线路图案相对应面对贴合；以软性薄膜雷射切割器依照每一该线路图案的周围，以一雷射光束的高热能去除未使用的软性薄膜，并自然形成数个分开的该线路图案；以一玻璃基板切割机依照该排列关系，切割分开该玻璃基板；形成复数个触摸屏的半成品。2.根据权利要求1所述的触摸屏的贴合方法改良，其特征在于所述定位点分别设在所述软性薄膜与所述玻璃基板的四个角落。全文摘要本专利技术涉及一种触摸屏的贴合方法改良，其主要内容是在构成触摸屏的软性薄膜与玻璃基板上，依照所需尺寸规划出位置与排列关系相对应的线路图案后，进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作，并分别在软性薄膜与玻璃基板的四个角落相对设有定位点，配合以自动贴合机定位贴合软性薄膜与玻璃基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏的贴合方法改良，其特征在于包含有：提供一软性薄膜与一玻璃基板，以一预定线路图案与一以该线路图案依次序排列的排列关系，分别在该软性薄膜与该玻璃基板的相对应位置，进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作；在该软性薄膜与该玻璃基板上 分设有相对应的数个定位点，并以一贴合机从该定位点精确定位，将该软性薄膜贴合在该玻璃基板上，使分别位于该软性薄膜的每一该线路图案分别能与该玻璃基板上的每一该线路图案相对应面对贴合；以软性薄膜雷射切割器依照每一该线路图案的周围，以一雷射光束 的高热能去除未使用的软性薄膜，并自然形成数个分开的该线路图案；以一玻璃基板切割机依照该排列关系，切割分开该玻璃基板；形成复数个触摸屏的半成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高英仁，
申请(专利权)人：苏州惟成光电有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]