一种八英寸硅单晶硅片多线切割机及其切割方法技术

本发明专利技术提供一种八英寸硅单晶硅片多线切割机及其切割方法，包括导轨丝杠、工作台、砂浆喷嘴、槽轮和接片槽；所述导轨丝杠设于工作台上，所述导轨丝杠与工作台间从上到下依次设有工作台铁垫和绝缘垫，所述工作台配有喷浆沙嘴，所述喷浆沙嘴下设有接片槽，所述接片槽的两侧设有槽轮，所述槽轮上部布有线网，所述工作台的下表面的中间位置设有一倒梯型内凹槽，用于夹持工件。本发明专利技术的有益效果是可以满足大直径硅片生产的需求，并使其具备更高的加工能力，达到节约成本，提高效率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体
，尤其是涉及。
技术介绍
经过几十年的快速发展，半导体单晶硅的切割由最初的内(外)圆切割技术发展为目前普遍采用的多线切割技术，在成本降低以及产品质量提高方面都取得极大的进步。作为半导体硅材料加工的关键技术-多线切割技术近年来得到飞速发展，随着大直径单晶硅的批量生产，满足大直径硅片切割技术成为迫切解决的技术难题。日本进口 MWM442DM多线切割机广泛用于对硅单晶硅片的加工，其切割精度和切割效率都较高，但无法完成对八英寸硅单晶硅片的加工。另外，在加工8英寸单晶硅片，配合适当的切割工艺可获得更好的硅片参数 TTV ^ 15um、warp ^ 30um,娃片的warp、BOW等几何参数是在单晶娃切割过程中产生,后续无法进行改良，如果硅片warp得不到满足，将会带来非常大的经济损失，整颗NTD、气掺单晶硅将会报废。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种八英寸硅单晶硅片多线切割机。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种八英寸硅单晶硅片多线切割机，包括导轨丝杠、工作台、砂浆喷嘴、槽轮和接片槽；所述导轨丝杠设于工作台上，所述导轨丝杠与工作台间从上到下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八英寸硅单晶硅片多线切割机，包括导轨丝杠、工作台、砂浆喷嘴、槽轮和接片槽；所述导轨丝杠设于工作台上，所述导轨丝杠与工作台间从上到下依次设有工作台铁垫和绝缘垫，所述工作台配有喷浆沙嘴，所述喷浆沙嘴下设有接片槽，所述接片槽的两侧设有槽轮，所述槽轮上布有线网，其特征在于：所述工作台的下表面的中间位置设有一倒梯型内凹槽，用于夹持工件；所述砂浆喷嘴由两根水平管和九根下砂管组成，所述第一水平管下表面与第一至五根所述下砂管的上端垂直相交，所述第一至五根下砂管的下端又与第二水平管的上表面相交，所述第二水平管长于第一水平管，所述第二水平管的下表面与第六至九根所述下砂管垂直相交，所述第六至九根下砂管平均分为两...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范猛，张雪囡，郭红慧，孙红永，蒲福利，王少刚，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：