一种硅棒粘接定位装置制造方法及图纸

一种硅棒粘接定位装置，包括：与硅棒和料板的任一同侧端部接触的基准端组件；和任一同侧侧部接触的基准侧组件；与硅棒和料板的另一同侧端部接触的定位端组件；和另一同侧侧部接触的定位侧组件；定位端组件能够在粘接于一起的硅棒和料板被置于放置台时顶推硅棒端部沿其长度方向向靠近基准端组件一侧移动，实现硅棒与料板长度方向的定位；定位侧组件能够在硅棒被基准侧组件定位后沿硅棒宽度方向向靠近基准侧组件一侧移动以推动硅棒，实现硅棒与料板宽度方向的对中定位。本实用新型专利技术定位装置，先保证单侧端面和单侧侧面的定位，再通过调整另一端面和另一侧面的对接顶板，以使硅棒和料板同轴对称设置；结构简单且定位精准；实用性强且适普性广。强且适普性广。强且适普性广。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒粘接定位装置


[0001]本技术属于单晶硅棒粘接
，尤其是涉及一种硅棒粘接定位装置。

技术介绍

[0002]在硅棒切割过程中，为了保证硅棒完全被切透并易于收刀，以使金刚线按原切割位置返回，顺利脱离硅片，现设计硅棒宽度略大于料板宽度，硅棒与料板配合的端面结构如图1所示。现有硅棒粘接时，采用压盖使硅棒框固在其内置空间范围内，同时还采用两端部和两侧面同步推动硅棒和料板定位，以使硅棒和料板固定在提前预设的压盖框的空间范围内。但这种结构只考虑硅棒与料板同宽同长尺寸的类型，而对于非标准的硅棒，如硅棒宽度大于料板宽度或硅棒长度与料板长度不同时，则采用上述定位结构则无法实现硅棒与料板的自动定位，而且极易出现硅棒粘接的位置偏移，直接影响切片机的切割质量。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种硅棒粘接定位装置，解决了现有定位工装无法适应硅棒宽度大于料板宽度或硅棒长度与料板长度不同时的粘接定位问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种硅棒粘接定位装置，包括：
[0006]与硅棒和料板的任一同侧端部接触的基准端组件；和
[0007]任一同侧侧部接触的基准侧组件；
[0008]与所述硅棒和所述料板的另一同侧端部接触的定位端组件；和
[0009]另一同侧侧部接触的定位侧组件；
[0010]所述定位端组件能够在粘接于一起的所述硅棒和所述料板被置于放置台时顶推所述硅棒端部并沿所述硅棒长度方向向靠近所述基准端组件一侧移动，实现所述硅棒与所述料板长度方向的定位；
[0011]所述定位侧组件能够在所述硅棒被所述基准侧组件定位后沿所述硅棒宽度方向向靠近所述基准侧组件一侧移动以推动所述硅棒，实现所述硅棒与所述料板宽度方向的对中定位。
[0012]进一步的，所述基准端组件包括：
[0013]置于所述放置台端部的基块；和
[0014]控制所述基块位置的基控件；
[0015]所述基块靠近所述硅棒一侧为平整平面；
[0016]所述基控件可控制所述基块与所述硅棒端部接触后并使所述硅棒端部与所述料板端部平齐。
[0017]进一步的，所述基块高度横跨所述硅棒与所述料板粘接层；
[0018]且其与所述硅棒接触的高度大于与所述料板接触的高度；
[0019]并与所述硅棒端面宽度中线对齐设置。
[0020]进一步的，所述定位端组件包括：
[0021]相对于所述基块对位设置于所述放置台端部的定位件；和
[0022]控制所述定位件的定控件；
[0023]所述定控件可控制所述定位件朝靠近所述基块一侧逐步移动并顶固所述硅棒端部，以使所述硅棒与所述料板以所述基块为基准并沿所述硅棒长度方向同轴固定。
[0024]进一步的，所述定位件与所述硅棒端面接触；
[0025]且其最低点位置高于所述料板所在高度。
[0026]进一步的，所述基准侧组件包括：
[0027]与所述硅棒侧面接触的若干基柱；和
[0028]置于所述基柱之间的基板；
[0029]所述基板沿所述硅棒宽度靠近或远离所述硅棒移动，并与所述基柱配合使其所在一侧的所述硅棒和所述料板的侧边按照设定的宽度差值进行基准定位。
[0030]进一步的，所述基柱分别靠近所述硅棒端部设置，并均沿所述硅棒高度方向固设于所述放置台上；
[0031]相邻所述基柱之间的距离不小于所述硅棒长度的1/2；
[0032]且任一所述基柱至其最近的所述硅棒端面的距离不小于5mm；
[0033]所述基柱与所述硅棒接触的一侧为平整面，且在其上段部被配设为朝远离所述硅棒一侧方向的倾斜设置。
[0034]进一步的，所述基板长度与所述硅棒长度并行设置，且位于所述硅棒长度中间位置；
[0035]所述基板长度大于所述硅棒长度的1/3且小于相邻所述基柱之间的宽度；
[0036]所述基板靠近所述硅棒一侧的面为L型结构的阶梯面，分别与所述硅棒和所述料板侧面接触。
[0037]进一步的，所述定位侧组件包括：
[0038]与所述硅棒侧面接触的推板；
[0039]所述推板被固设于所述放置台的横梁上；
[0040]在所述横梁上设有与所述推板配合且用于控制所述推板沿所述硅棒宽度方向移动的导杆和推控件；
[0041]所述推板通过所述横梁被配设在所述放置台的架体上的气缸柱带动，沿所述放置台高度方向上下移动。
[0042]进一步的，在所述放置台顶部还设有：
[0043]用于控制所述硅棒高度的压板；
[0044]所述压板被配设置在所述架体靠近所述硅棒一侧；
[0045]所述压板被配设在所述架体顶部的导柱和压控件控制，以使所述压板压固所述硅棒与所述料板固化。
[0046]采用本技术设计的硅棒粘接定位装置，尤其适应于硅棒宽度与料板宽度不同或硅棒长度与料板长度不同的粘接固定定位，先通过保证单侧端面和单侧侧面的定位，再通过调整另一端面和另一侧面的对接顶板，以使硅棒和料板同轴对称设置；结构简单且定位精准；同时还可满足与料板是同宽同长尺寸的硅棒的定位，且无需提前预设压盖使硅棒
框固，可根据不同长度和宽度的硅棒来调整其定位位置，实用性强且适普性广。
附图说明
[0047]图1是硅棒与料板配合的端面结构示意图；
[0048]图2是本技术一实施例的定位装置的正面立体图；
[0049]图3是本技术一实施例的定位装置的背面立体图；
[0050]图4是本技术一实施例的定位装置的正视图；
[0051]图5是本技术一实施例的定位装置的后视图；
[0052]图6是本技术一实施例的基柱的侧视图；
[0053]图7是本技术一实施例的基板与硅棒、料板配合的侧视图；
[0054]图8是本技术一实施例的定位装置的侧视图。
[0055]图中：
[0056]10、硅棒
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20、料板
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30、放置台
[0057]31、架体
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32、承放平台
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33、顶缸
[0058]40、基准端组件
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41、基块
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42、基控件
[0059]50、定位端组件
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51、定位件
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52、定控件
[0060]60、基准侧组件
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61、基柱
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62、基板
[0061]63、固定梁
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64、板控件
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒粘接定位装置，其特征在于，包括：与硅棒和料板的任一同侧端部接触的基准端组件；和任一同侧侧部接触的基准侧组件；与所述硅棒和所述料板的另一同侧端部接触的定位端组件；和另一同侧侧部接触的定位侧组件；所述定位端组件能够在粘接于一起的所述硅棒和所述料板被置于放置台时顶推所述硅棒端部并沿所述硅棒长度方向向靠近所述基准端组件一侧移动，实现所述硅棒与所述料板长度方向的定位；所述定位侧组件能够在所述硅棒被所述基准侧组件定位后沿所述硅棒宽度方向向靠近所述基准侧组件一侧移动以推动所述硅棒，实现所述硅棒与所述料板宽度方向的对中定位。2.根据权利要求1所述的一种硅棒粘接定位装置，其特征在于，所述基准端组件包括：置于所述放置台端部的基块；和控制所述基块位置的基控件；所述基块靠近所述硅棒一侧为平整平面；所述基控件可控制所述基块与所述硅棒端部接触后并使所述硅棒端部与所述料板端部平齐。3.根据权利要求2所述的一种硅棒粘接定位装置，其特征在于，所述基块高度横跨所述硅棒与所述料板粘接层；且其与所述硅棒接触的高度大于与所述料板接触的高度；并与所述硅棒端面宽度中线对齐设置。4.根据权利要求2或3所述的一种硅棒粘接定位装置，其特征在于，所述定位端组件包括：相对于所述基块对位设置于所述放置台端部的定位件；和控制所述定位件的定控件；所述定控件可控制所述定位件朝靠近所述基块一侧逐步移动并顶固所述硅棒端部，以使所述硅棒与所述料板以所述基块为基准并沿所述硅棒长度方向同轴固定。5.根据权利要求4所述的一种硅棒粘接定位装置，其特征在于，所述定位件与所述硅棒端面接触；且其最低点位置高于所述料板所在高度。6.根据权利要求1
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3、5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕鹏帆，刘力庆，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：