多线切割机及多线切割机布线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种多线切割机布线装置，用于多线切割机的布线，包括第一驱动主轴、第二驱动主轴、第三驱动主轴和第四驱动主轴，至少一个驱动主轴的驱动电机的工作模式设置为扭矩控制模式，驱动电机的扭矩方向为与驱动主轴的转动方向相同，以抵消一部分驱动主轴的转动摩擦力，且设置驱动电机的扭矩小于驱动主轴的摩擦力矩，使驱动主轴的摩擦力矩与驱动电机上设置的扭矩相互抵消，驱动电机的扭矩小于驱动主轴的摩擦力矩，使得在未进行布线工作时驱动主轴保持静止状态，则布线时的外力只需要克服一部分驱动主轴的摩擦力矩即可进行布线工作，从而使布线工作中滚子系统的阻力降低，减少了布线时间，提高了多线切割机的布线速度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线切割工艺
，更具体地说，涉及一种多线切割机及多线切割机布线装置。
技术介绍
多线切割是一种通过金属线的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片到数千片薄片或将圆柱硅块切割成方形硅块或将多晶硅锭切成方形硅块的一种新型切割加工方法。硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料，硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有效率闻，广能闻，精度闻等优点，是目如米用最广泛的娃片切割技术。目前多线切割机的使用越来越多，由于多线切割机效率的提高，实际切割的工作时间减少，使切割准备工作所占的时间比例增加，缩短多线切割机非工作时间对提高多线切割机的综合效率具有非常重要的意义。在多线切割机的准备工作中，布线时间占了很大的比例，缩短布线时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多线切割机布线装置，用于多线切割机的布线，所述多线切割机包括第一驱动主轴（9）、第二驱动主轴（10）、第三驱动主轴（11）和第四驱动主轴（12），其特征在于，至少一个驱动主轴的驱动电机的工作模式设置为扭矩控制模式，所述驱动电机的扭矩方向设置为与所述驱动主轴的转动方向相同，且所述驱动电机的扭矩小于所述驱动主轴的摩擦力矩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永亮，吴智洪，
申请(专利权)人：浙江昀丰新能源科技有限公司，
类型：实用新型
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