【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多线切割机，属于半导体材料切割
。本技术的技术方案是，工作台(2)和切割装置(4)设置在背板(1)上，切割装置(4)位于工作台(2)下方；切割装置(4)所包括的第一绕线辊(5)、第二绕线辊(6)、第三绕线辊(7)垂直于背板(1)，并且形成倒三角形状，中间形成独立的空间(8)；第一绕线辊(5)、第二绕线辊(6)、第三绕线辊(7)外侧缠有多圈切割线(10)，第一绕线辊(5)与第二绕线辊(6)之间的多圈切割线(10)所构成的平面为切割面(12)。该多线切割机避免切割过程中砂粒和切割料粉末落入机器轴承，延长机器的使用寿命，并且能够避免砂粒附着在切割线上，使得切割流畅平滑，提高切割质量。【专利说明】一种多线切割机
本技术涉及材料切割领域，特别是指一种多线切割机。
技术介绍
多线切割机是用来切割半导体、硅片等硬脆材料的一种机器，它的原理是通过高速运动的钢线带动附着在切割线上的切割料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。现有技术(参见图4) 一般是工作台2在切割装置的下方，多条钢线在绕在切割装置的绕线辊上，在两个绕线辊之间形...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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