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本实用新型公开了一种多线切割机，属于半导体材料切割技术领域。本实用新型的技术方案是，工作台(2)和切割装置(4)设置在背板(1)上，切割装置(4)位于工作台(2)下方；切割装置(4)所包括的第一绕线辊(5)、第二绕线辊(6)、第三绕线辊(7...
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