多线切割机主辊制造技术

技术编号:9551569 阅读:107 留言:0更新日期:2014-01-09 16:07
本实用新型专利技术揭示一种多线切割机主辊,主辊上设置有若干用于固定切割钢丝线的闭合环形线槽,线槽之间相互平行,线槽具有槽顶以及槽底,线槽在主辊的轴截面上形成槽底小槽顶大的倒葫芦形状的槽型。当切割钢丝线固定于该槽型的内部时,由于该槽型与切割钢丝线之间光滑面接触,在切割钢丝线的高速运转过程中,不会损伤槽型,从而保证晶体在切片过程中不至于产生划伤和线痕。此外,在具有该槽型的主辊在长期运行过程中,其于切割钢丝线之间产生的碎屑能够及时被导入到倒葫芦形线槽的底端,而不至于堆积在线槽内部对线槽以及切割钢丝线产生二次磨削破坏,从而大大增加主辊及切割钢丝线的使用寿命,降低使用成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示一种多线切割机主辊,主辊上设置有若干用于固定切割钢丝线的闭合环形线槽,线槽之间相互平行,线槽具有槽顶以及槽底,线槽在主辊的轴截面上形成槽底小槽顶大的倒葫芦形状的槽型。当切割钢丝线固定于该槽型的内部时,由于该槽型与切割钢丝线之间光滑面接触,在切割钢丝线的高速运转过程中,不会损伤槽型,从而保证晶体在切片过程中不至于产生划伤和线痕。此外,在具有该槽型的主辊在长期运行过程中,其于切割钢丝线之间产生的碎屑能够及时被导入到倒葫芦形线槽的底端,而不至于堆积在线槽内部对线槽以及切割钢丝线产生二次磨削破坏,从而大大增加主辊及切割钢丝线的使用寿命,降低使用成本。【专利说明】多线切割机主辊
本技术涉及光伏产业中半导体材料的切片生产领域,特别是涉及用于大尺寸硅晶棒和其他硬脆材料半导体晶锭切割的多线切割机主辊。
技术介绍
在制造各种半导体光伏器件时,通过切片加工将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的原料晶锭切割加工为所要求的厚度的晶片。由于晶锭切割是制约后续成品的重要工序,因而对其加工要求也越来越高。目前,多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、力口工精度高等特点,被广泛应用于光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多线切割机主辊,其特征在于,所述主辊上设置有若干用于固定切割钢丝线的闭合环形线槽,所述线槽之间相互平行,所述线槽具有靠近所述主辊外径的槽顶以及与所述槽顶相对的槽底,所述线槽在所述主辊的轴截面上具有槽底小槽顶大的倒葫芦形状的槽型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吉鑫李鹏鲲周学锋
申请(专利权)人:苏州协鑫光伏科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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