环状平带制造技术

本实用新型专利技术提供能够提高抗张体的张力并比以往延长寿命、且芯片分割特性优异的环状平带。所述环状平带具备：抗张体(2)，其沿着环状平带(10)的长边方向而使软线卷绕成螺旋状；织布(4)，其覆盖该抗张体(2)的单面或两面；橡胶层(3)，其夹装于所述抗张体(2)与织布(4)之间并将抗张体(2)与织布(4)接合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供能够提高抗张体的张力并比以往延长寿命、且芯片分割特性优异的环状平带。所述环状平带具备：抗张体(2)，其沿着环状平带(10)的长边方向而使软线卷绕成螺旋状；织布(4)，其覆盖该抗张体(2)的单面或两面；橡胶层(3)，其夹装于所述抗张体(2)与织布(4)之间并将抗张体(2)与织布(4)接合。【专利说明】环状平带
本技术涉及将在电阻器等中使用的陶瓷制的芯片分割成规定的尺寸时所使用的环状平带。
技术介绍
一直以来，知晓在电阻器等中使用的陶瓷制的芯片通过由一对芯片分割带夹住而被分割来制造，作为上述芯片分割带，使用如下所述的环状平带，将织布作为抗张体(芯体)，并且对与芯片接触的接触面(搬运面)实施基于橡胶或树脂的覆盖、加强(日本特开2006-62141 号公报)。技术的概要技术所要解决的课题然而，上述环状平带存在如下所述的问题，虽然其薄且具有柔软性，但抗张体的张力低，在分割芯片时带因局部受到的厚度方向的压缩负载、沿长边方向的拉伸负载而使织布伸长，或者带表面以立即起伏的方式发生变形等，从而导致带的寿命短。若为了防止变形而提高织布的张力，则带变厚而柔软性降低，因此存在如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环状平带，其特征在于，具备：抗张体，其沿着环状带的长边方向而使软线卷绕成螺旋状；织布，其覆盖该抗张体的单面或两面；橡胶层，其夹装于所述抗张体与织布之间并将抗张体与织布接合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：小西良宽，
申请(专利权)人：霓达株式会社，
类型：实用新型
国别省市：