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本实用新型提供能够提高抗张体的张力并比以往延长寿命、且芯片分割特性优异的环状平带。所述环状平带具备：抗张体(2)，其沿着环状平带(10)的长边方向而使软线卷绕成螺旋状；织布(4)，其覆盖该抗张体(2)的单面或两面；橡胶层(3)，其夹装于所述...
该专利属于霓达株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过霓达株式会社授权不得商用。

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