【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可重构的线锯加工系统，包括加工平台，加工平台上设有线锯运动装置和工件进给运动装置，线锯运动装置为往复式线锯运动装置或高速单向式线锯运动装置，工件进给运动装置包括夹具，夹具上设有进给装置，夹具为固定式夹具、自转式夹具或扭转式夹具中的任意一种。通过对线锯运动系统、工件进给系统、超声振动系统以及控制系统的模块化匹配和协同，实现满足不同切割优化目标。【专利说明】 —种可重构的线锯加工系统
本技术属于机械工程
，具体涉及一种可重构的线锯加工系统。
技术介绍
伴随工业产品的复杂化和IC产业的高速发展，工业企业对于器件的加工质量要求也是越来越高。碳化硅单晶材料以其卓越的物理机械性能，广泛的应用于高频、高温、功率的半导体器件及紫外探测技术等领域。而SiC单晶片的制造过程正朝着大直径、超薄方向发展，这对于晶片的制造过程提出了严峻的挑战。目前SiC单晶片的制造过程一般包括:单晶生长、切割、研磨、抛光而形成最终的成品。切割作为SiC单晶片制备的关键工序，对于后续的加工制造过程影响很大。如切片厚度较大或者表面不平度较大，根据误差复映原理，会导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李淑娟，王鑫，崔丹，刘永，赵智渊，李言，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：实用新型
国别省市：
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