【技术实现步骤摘要】
PLC晶圆切割用工装平台
本技术设计一种PLC晶圆切割用工装平台。
技术介绍
在市内通讯网络中，光纤技术应用的发展非常快，应用的范围也越来越广。特别是光纤到户(FTTH)正伴随着光纤技术的成熟处于飞速发展中，在FTTH中均使用PON技术(俗称无源光网络)，PON技术作为一种光纤接入技术，具有抗干扰性高、带宽大、接入距离长、方便维护和管理等特点，而PLC光分路器作为PON技术中非常关键的部件，均使用到一个基础性的核心部件-PLC芯片。现有的PLC晶圆切割方法是通过在圆形晶圆的背面粘贴一层UV膜固定在切割机的工作平台上，并通过切割机将圆形晶圆依切割线切割分离成数个晶圆条，然后再解膜后， 晶圆条经过其它加工后，再将晶圆条通过在圆形晶圆的背面粘贴一层UV膜固定在切割机的工作平台上，并通过切割机将晶圆条切割机切割分离数个小块芯片。现有的芯片切割机切割晶圆条采用的方法，主要是以切刀对每个晶圆条逐一对齐切割线进行切割分离作业的方式。这种芯片切割方法，需要切刀逐一对齐切割线，并采用多角度切割，每切一个小块芯片均要来回走刀，非常的耗时，导致这种PLC芯片切割方法的工作效率非...
【技术保护点】
一种PLC晶圆切割用工装平台，其特征在于：包括平台和侧边条，侧边条通过螺钉固定在平台的侧边，侧边条设置有一基准面，该基准面垂直于平台上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪沈炎，陆群，陆春校，
申请(专利权)人：浙江富春江光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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