一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统技术方案

技术编号:13580611 阅读:186 留言:0更新日期:2016-08-23 23:34
本实用新型专利技术公开了一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统,包括第一传送带、第二传送带及第三传送带,第一传送带的末端和第三传送带的末端均设置有第二传送带,第一传送带与第三传送带平行设置且传送方向相反,第一传送带与第三传送带的传送方向均垂直于第二传送带的传送方向,两个第二传送带的传送方向相反;第一传送带的首端连接存放架,第三传送带的首端设置有机架,机架的顶部设置有横梁,横梁的一侧连接有驱动横梁的第一驱动装置,横梁的另一侧设置有升降杆,升降杆的底部设置有连接板,连接板的底部设置有两排对称设置的抓取机构;还包括用于接收从存放架取出的硅棒的存料盒;其实现多晶硅硅棒的自动取料,取料效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多晶硅材料加工
,尤其涉及一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统
技术介绍
多晶硅为光伏产业和半导产业的基本原料,近年来在国内取得了井喷式的高速发展。在还原炉内生产得到的多晶硅硅棒需要进行破碎成单晶硅生产所必须的块状原料进行包装仓储,而对于存放于存放架上的多晶硅在进入破碎装置之前,需要将其一个一个的取下放入单独的一个运输箱中,由运输箱运输至破碎装置,然而现有技术中一般是通过人工将其从存放架搬运至运输箱,因而导致效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统,实现多晶硅硅棒的自动取料,取料效率高。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统,包括第一传送带、第二传送带及第三传送带,其中,所述第一传送带的末端和所述第三传送带的末端均设置有第二传送带,所述第一传送带与所述第三传送带平行设置且传送方向相反,所述第一传送带与所述第三传送带的传送方向均垂直于所述第二传送带的传送方向,两个所述第二传送带的传送方向相反;所述第一传送带的首端连接用于存放U型的硅棒的存放架,所述第三传 送带的首端设置有机架,所述机架的顶部设置有沿着所述第三传送带的长度方向设置的横梁,所述横梁的一侧连接有驱动所述横梁沿着所述第三传送带的宽度方向滑动的第一驱动装置,所述横梁的另一侧设置有可上下运动的升降杆,所述升降杆的底部设置有连接板,所述连接板的底部设置有两排对称设置的抓取机构;还包括用于接收从所述存放架取出的硅棒的存料盒,送料时,所述存料盒从所述第一传送带的首端接收由所述存放架取出的硅棒,经所述第一传送带送至位于所述第一传送带的末端的所述第二传送带,由该第二传送带送至所述第三传送带的首端,所述升降杆带动所述抓取机构下降并通过两排所述抓取机构在硅棒的U型的两边同时将所述存料盒中的硅棒抓起,所述升降杆带动所述抓取机构回位,所述第一驱动装置带动所述横梁运动至位于所述第三传送带的首端的侧部的运输箱的正上方,所述升降杆带动所述抓取机构下降,所述抓取机构将硅棒放置于所述运输箱中,所述升降杆回位,所述第一驱动装置带动所述横梁回位,该存料盒由所述第三传送带送至位于所述第三传送带的末端的所述第二传送带,由该第二传送带送至所述第一传送带的首端。其中,所述升降杆与所述横梁之间设置有转接板,所述转接板的一侧设置有横向滑槽,所述转接板的另一侧设置有竖向滑槽;所述横梁的另一侧连接有横向滑轨,所述横向滑槽与所述横向滑轨配合;所述升降杆的侧部设置有竖向滑轨,所述竖向滑槽与所述竖向滑轨配合。其中,所述横梁的顶部设置有第二驱动装置,所述第二驱动装置连接所 述升降杆。其中,每排所述抓取机构的数量为10个。其中,所述抓取机构包括连接于所述连接板的底部的升降臂,所述升降臂的底部连接有抓取手,所述抓取手的底部设置有半圆形开口,所述抓取手可在所述升降臂下降时张开所述半圆形开口、在所述升降臂上升时闭合所述半圆形开口。本技术的有益效果为:本技术的用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统,送料时,存料盒从第一传送带的首端接收由存放架取出的硅棒,经第一传送带送至位于第一传送带的末端的第二传送带,由该第二传送带送至第三传送带的首端,升降杆带动抓取机构下降并通过两排抓取机构在硅棒的U型的两边同时将存料盒中的硅棒抓起,升降杆带动抓取机构回位,第一驱动装置带动横梁运动至位于第三传送带的首端的侧部的运输箱的正上方,升降杆带动抓取机构下降,抓取机构将硅棒放置于运输箱中,升降杆回位,第一驱动装置带动横梁回位,该存料盒由第三传送带送至位于第三传送带的末端的第二传送带,由该第二传送带送至第一传送带的首端;由此循环,从而可以自动将存放架的硅棒放入运输箱中,由运输箱运输至破碎加工的工位中,因而实现多晶硅硅棒的自动取料,取料效率高。附图说明图1是本技术的用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统的结构示意图一。图2是本技术的用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统的结构示意图二。图3是本技术的用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统的主视结构示意图。图中:100-硅棒;1-第一传送带;2-第二传送带;3-第三传送带;4-存料盒;5-机架;6-横梁;7-升降杆;8-连接板;9-运输箱;10-抓取机构;11-升降臂;12-抓取手;13-横向滑轨;14-转接板;15-竖向滑槽;16-竖向滑轨。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1至3所示,一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统,包括第一传送带1、第二传送带2及第三传送带3,其中,第一传送带1的末端和第三传送带3的末端均设置有第二传送带2,第一传送带1与第三传送带3平行设置且传送方向相反,第一传送带1与第三传送带3的传送方向均垂直于第二传送带2的传送方向,两个第二传送带2的传送方向相反;第一传送带1的首端连接用于存放U型的硅棒100的存放架,第三传送带3的首端设置有机架5,机架5的顶部设置有沿着第三传送带3的长度方向设置的横梁6,横梁6的一侧连接有驱动横梁6沿着第三传送带3的宽度方向滑动的第一驱动装置,横梁6的另一侧设置有可上下运动的升降杆7,升降杆7的底部设置有连接板8,连接板8的底部设置有两排对称设置的抓取机构10;还包括用于接收从存放架取出的硅棒100的存料盒4,送料时,存料盒4从第一传送带1的首端接收由存放架取出的硅棒100,经第一传送带1送至位于第一传送带1的末端的第二传送带2,由该第二传送带2送至第三传送带3的首端,升降杆7带动抓取机构10下降并通过两排抓取机构10在硅棒100的U型的两边同时将存料盒4中的硅棒100抓起,升降杆7带动抓取机构10回位,第一驱动装置带动横梁6运动至位于第三 传送带3的首端的侧部的运输箱9的正上方,升降杆7带动抓取机构10下降,抓取机构10将硅棒100放置于运输箱9中,升降杆7回位,第一驱动装置带动横梁6回位,该存料盒4由第三传送带3送至位于第三传送带3的末端的第二传送带2,由该第二传送带2送至第一传送带1的首端。由此循环,从而可以自动将存放架的硅棒放入运输箱中,由运输箱运输至破碎加工的工位中,因而实现多晶硅硅棒的自动取料,取料效率高。优选的,在本实施例中,由所述存放架取出硅棒至存料盒的过程,可以通过机械手来实现,具体地,在本实施例中,第一传送带的首端的侧部设置有机械手,利用机械手可以将硅棒放入存料盒中。并不仅限于此方式。当然,也可以通过人力取下。优选的,升降杆7与横梁6之间设置有转接板14,转接板14的一侧设置有横向滑槽,转接板14的另一侧设置有竖向滑槽15;横梁6的另一侧连接有横向滑轨13,横向滑槽与横向滑轨13配合;升降杆7的侧部设置有竖向滑轨16,竖向滑槽15与竖向滑轨16配合。进一步优选的,横梁6的顶部设置有第二驱动装置,第二驱动装置连接升降杆7。在本实施例中,利用第二驱动装置驱动升降杆7的上下运动,具体地,第一驱动装置驱动升降杆7沿着竖向滑槽和竖向滑轨的路径上下运动,由第一驱动装置控制升降杆上升和下降的距离。当然,升降杆还可以沿着横向滑槽和横向滑轨的路径做横向滑动,从而可以调整抓取机构所在的位置,也能够更好地对应存料盒中的硅棒的尺寸与位置,便于安全可靠的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统,其特征在于,包括第一传送带(1)、第二传送带(2)及第三传送带(3),其中,所述第一传送带(1)的末端和所述第三传送带(3)的末端均设置有第二传送带(2),所述第一传送带(1)与所述第三传送带(3)平行设置且传送方向相反,所述第一传送带(1)与所述第三传送带(3)的传送方向均垂直于所述第二传送带(2)的传送方向,两个所述第二传送带(2)的传送方向相反;所述第一传送带(1)的首端连接用于存放U型的硅棒(100)的存放架,所述第三传送带(3)的首端设置有机架(5),所述机架(5)的顶部设置有沿着所述第三传送带(3)的长度方向设置的横梁(6),所述横梁(6)的一侧连接有驱动所述横梁(6)沿着所述第三传送带(3)的宽度方向滑动的第一驱动装置,所述横梁(6)的另一侧设置有可上下运动的升降杆(7),所述升降杆(7)的底部设置有连接板(8),所述连接板(8)的底部设置有两排对称设置的抓取机构(10);还包括用于接收从所述存放架取出的硅棒(100)的存料盒(4),送料时,所述存料盒(4)从所述第一传送带(1)的首端接收由所述存放架取出的硅棒(100),经所述第一传送带(1)送至位于所述第一传送带(1)的末端的所述第二传送带(2),由该第二传送带(2)送至所述第三传送带(3)的首端,所述升降杆(7)带动所述抓取机构(10)下降并通过两排所述抓取机构(10)在硅棒(100)的U型的两边同时将所述存料盒(4)中的硅棒(100)抓起,所述升降杆(7)带动所述抓取机构(10)回位,所述第一驱动装置带动所述横梁(6)运动至位于所述第三传送带(3)的首端的侧部的运输箱(9)的正上方,所述升降杆(7)带动所述抓取机构(10) 下降,所述抓取机构(10)将硅棒(100)放置于所述运输箱(9)中,所述升降杆(7)回位,所述第一驱动装置带动所述横梁(6)回位,该存料盒(4)由所述第三传送带(3)送至位于所述第三传送带(3)的末端的所述第二传送带(2),由该第二传送带(2)送至所述第一传送带(1)的首端。...

【技术特征摘要】
1.一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统,其特征在于,包括第一传送带(1)、第二传送带(2)及第三传送带(3),其中,所述第一传送带(1)的末端和所述第三传送带(3)的末端均设置有第二传送带(2),所述第一传送带(1)与所述第三传送带(3)平行设置且传送方向相反,所述第一传送带(1)与所述第三传送带(3)的传送方向均垂直于所述第二传送带(2)的传送方向,两个所述第二传送带(2)的传送方向相反;所述第一传送带(1)的首端连接用于存放U型的硅棒(100)的存放架,所述第三传送带(3)的首端设置有机架(5),所述机架(5)的顶部设置有沿着所述第三传送带(3)的长度方向设置的横梁(6),所述横梁(6)的一侧连接有驱动所述横梁(6)沿着所述第三传送带(3)的宽度方向滑动的第一驱动装置,所述横梁(6)的另一侧设置有可上下运动的升降杆(7),所述升降杆(7)的底部设置有连接板(8),所述连接板(8)的底部设置有两排对称设置的抓取机构(10);还包括用于接收从所述存放架取出的硅棒(100)的存料盒(4),送料时,所述存料盒(4)从所述第一传送带(1)的首端接收由所述存放架取出的硅棒(100),经所述第一传送带(1)送至位于所述第一传送带(1)的末端的所述第二传送带(2),由该第二传送带(2)送至所述第三传送带(3)的首端,所述升降杆(7)带动所述抓取机构(10)下降并通过两排所述抓取机构(10)在硅棒(100)的U型的两边同时将所述存料盒(4)中的硅棒(100)抓起,所述升降杆(7)带动所述抓取机构(10)回位,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建宝
申请(专利权)人:苏州鸿博斯特超净科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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