一种多晶硅断裂硅芯的连接结构制造技术

技术编号:12838344 阅读:140 留言:0更新日期:2016-02-11 01:38
本实用新型专利技术公开一种多晶硅断裂硅芯的连接结构,其包括第一断裂硅芯和第二断裂硅芯,其特征在于,还包括一连接硅芯,所述第一断裂硅芯的一端面开设有第一锥形孔,所述第二断裂硅芯的一端开设有第二锥形孔;所述连接硅芯包括连接主体以及从所述连接主体的两端延伸出的连接部,所述连接部具有与所述第一锥形孔和第二锥形孔相适配的锥形台结构;将两个连接部分别装配于所述第一锥形孔和第二锥形孔,第一断裂硅芯和第二断裂硅芯通过所述连接硅芯相互连接。本实用新型专利技术中的连接机构可以使断裂的硅芯连接后达到要求的长度,可在还原炉中反应生成多晶硅,满足生产需要,极大地减少了硅芯的浪费,提高了切割收率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多晶硅生产
,具体涉及一种多晶硅断裂硅芯的连接结构
技术介绍
目前,多晶硅的生产方法主要采用西门子法,其主要是在还原炉中使硅芯发生还原反应生成多晶硅。原理是:硅芯还原反应是在一个密闭的还原炉中进行,在装炉前先在还原炉内用硅芯搭接成若干个闭合回路,每个闭合回路都由两根竖硅芯和一根横硅芯组成。每一个闭合回路的两个竖硅芯分别接在炉底上的两个电极上,电极分别接直流电源的正负极,然后对硅芯进行加热,加热中一组搭接好的硅芯相当于一个大电阻,向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅,进行还原反应。由此,所需的多晶硅就会在硅芯表面生成。该方法中,组成闭合回路的硅芯都是由原生多晶硅棒通过切割为特定的长度,否则无法装载于还原炉中。在使用原生多晶硅棒切割获得硅芯的工艺过程中,由于受应力、刀具、卡具等因素的影响,部分硅芯发生断裂,长度达不到装载于还原炉中要求,无法使用。目前因切割断裂的硅芯通常都是作为废弃物料回收,但是硅芯的制作成本较高,如弃之不用,会造成很大浪费。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种多晶硅断裂硅芯的连接结构,以使断裂的硅芯连接后达到要求的长度,可在还原炉中反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅断裂硅芯的连接结构,其包括第一断裂硅芯和第二断裂硅芯,其特征在于,还包括一连接硅芯,所述第一断裂硅芯的一端面开设有第一锥形孔,所述第二断裂硅芯的一端开设有第二锥形孔;所述连接硅芯包括连接主体以及从所述连接主体的两端延伸出的连接部,所述连接部具有与所述第一锥形孔和第二锥形孔相适配的锥形台结构;将两个连接部分别装配于所述第一锥形孔和第二锥形孔,第一断裂硅芯和第二断裂硅芯通过所述连接硅芯相互连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李永红曹文海吴良陈显发贾龙山李春松何银凤孟庆平高亚丽杨紫琪王素贤
申请(专利权)人:黄河水电光伏产业技术有限公司
类型:新型
国别省市:青海;63

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