本发明专利技术公布了一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，所述石墨组件用于固定硅芯，其特征在于：所述石墨护罩为隔离部件，用于隔离石墨组件和硅芯位于石墨组件外部部分。本发明专利技术与已有技术相比具有以下优点：结构简单、紧凑、合理，使用安装方便，大幅降低石墨的用量，同时完全可以达到防止硅沉积到石墨组件上的目的，便于石墨组件和硅芯的分离，也利于分体式石墨组件的重复利用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于多晶硅还原炉用石墨组件防护方式，具体的说是一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，属于多晶硅还原炉用石墨组件
技术介绍
多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体，目前广泛使用的为硅芯，包括方形硅芯、圆形硅芯等等，硅芯与电极之间通过石墨组件来连接和卡紧。由于我国的多晶硅规模化生产起步较晚，相关的生产技术主要掌握在欧美、日本等少数发达国家手中，产业整体技术薄弱，无论在规模、产品质量还是在生产成本控制方面，在整个国际竞争中均处于劣势。所以提升现有技术，降低生产成本成为众多厂商的当务之急。本专利就是为了降低多晶硅的还原环节的生产成本，提供一种即廉价又方便操作的多晶硅还原炉用石墨组件，可以大幅降低石墨的用量，并且石墨底座可以做到重复利用，同时能够达到卡紧硅芯的目的，可以大幅降低多晶硅生产企业的生产成本。传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两种方式: 一种方式为三件套式，包括石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分。石墨底座上端有螺纹，可与石墨螺帽旋拧在一起，石墨螺帽中心为孔洞，用于石墨卡瓣部分通过，卡瓣放置于石墨底座上方，石墨螺帽与石墨底座连接并旋紧后，达到固定石墨卡瓣并卡紧硅芯的目的。这种结构较为复杂，可以较好的达到卡紧硅芯的目的，但使用石墨量较大，成本较高，安装较为繁琐和不便。另一种方式为一体式，即在整块石墨上端加工成方形或圆锥形的孔洞，硅芯直接插放在孔洞内，这种方式安装方便，但存在硅芯难以卡紧、整个石墨组件只能使用一次、硅芯尺寸误差较大时无法使用等缺陷问题，成本也较高。另一种方式为我公司专利技术两件套式，包括石墨底座、石墨卡瓣两部分。石墨底座和石墨卡瓣为承插式结构，石墨底座上端有锥孔，石墨卡瓣两头均为锥形，卡瓣上的锥形与石墨底座上的锥孔配合，通过压紧卡瓣从而夹紧硅芯的同时石墨底座锥孔也夹紧卡瓣。对于三件套式石墨组件或两件套式组件，多晶硅在还原炉中生长(沉积)，硅会不断的沉积到硅芯和石墨组件上，将硅芯包裹在其中，同时会把石墨卡瓣包裹住，由于工艺不同，有的企业甚至硅会沉积到石墨底座上，把石墨底座也包裹其中，这样就造成整个石墨组件只能一次性使用，增加了生产成本，同时也造成晶棒的清理困难。
技术实现思路
本专利技术目的在于克服上述传统的石墨组件不足之处，从而提供一种性能可靠，操作方便，成本较低的多晶硅还原炉用石墨组件护罩，用于多晶硅还原炉用石墨组件，有利于增加石墨组件的重复使用次数，也有助于减少晶棒的后道清理工作量，从而节约生产成本。本专利技术为实现上述目的，采用如下技术方案: 一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，所述石墨组件用于固定硅芯，其特征在于:所述石墨护罩为隔离部件，用于隔离石墨组件和硅芯位于石墨组件外部部分。其进一步特征在于:所述隔离部件形状与所述石墨组件外形相适应。进一步的:所述隔离部件为锥台形罩体。所述锥台形罩体为棱形台或圆台。所述锥台形罩体为扇形石墨纸片卷起后，侧边连接而成。优选的:所述扇形石墨纸片侧边设置有插接槽。本专利技术适用于多种形式的石墨组件:所述石墨组件为石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分组成的三件套式石墨组件；或所述石墨组件为石墨底座、石墨卡瓣两部分组成的承插焊式石墨组件；或所述石墨组件为一体式结构。本专利技术与已有技术相比具有以下优点:结构简单、紧凑、合理，使用安装方便，大幅降低石墨的用量，同时完全可以达到防止硅沉积到石墨组件上的目的，便于石墨组件和硅芯的分离，也利于分体式石墨组件的重复利用。【附图说明】图1为本专利技术与一体式石墨组件配合形式示意图。图2为本专利技术与三件套式石墨组件配合形式示意图。图3-5为本专利技术与二件套式石墨组件配合的三种形式示意图。图6为扇形石墨纸示意图。【具体实施方式】如图1所示一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩3，为圆环形，覆盖在一体式石墨组件上表面，硅芯2固定在石墨底座1内。圆环中心套在硅芯2上。如图2所示一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩3，为圆台形，覆盖在三件套式石墨组件上，硅芯2固定在石墨组件的石墨卡瓣4内，石墨卡瓣4通过石墨螺帽5固定在石墨底座1上。圆台中心套在硅芯2上。如图3-5所示一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，所述石墨组件包括石墨底座1和石墨卡瓣4，所述石墨底座1和石墨卡瓣4为承插式结构，所述石墨卡瓣4插入所述石墨底座1内；所述石墨护罩3套在石墨卡瓣4上，隔离石墨组件和硅芯2位于石墨组件外部部分。通过承插式结构可以实现石墨卡瓣4的快速装夹，以及石墨底座1的重复利用。通过石墨护罩3使得多晶硅生长过程中，硅不会沉积到石墨组件上。如图3所示的一种形式:所述石墨护罩3外形与石墨组件外形相适应，贴合在石墨组件上，罩住石墨组件。如图4所示的一种形式:所述石墨护罩3为圆台形，圆台的角度与石墨卡瓣4 一端的锥度相吻合，上口罩住石墨卡瓣4，下口盖住与石墨卡瓣4和石墨底座1配合处。如图5所示的另一种形式:所述石墨护罩3上口与石墨卡瓣4上端大小一样，下口将整个石墨底座1上端面罩住。所述石墨护罩3由一片或多片石墨纸组成瓣构成，针对不同的形状的卡瓣均可达到防护的目的。如图6所示，优选的:所述石墨护罩3为一片扇形石墨纸片，扇形石墨纸片侧边带插接槽31，相互卡住防止掉落。同样的石墨护罩3也可以为石墨纸片组成的棱台形、方形或者三角形护罩。【主权项】1.一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，所述石墨组件用于固定硅芯，其特征在于:所述石墨护罩为隔离部件，用于隔离石墨组件和硅芯位于石墨组件外部部分。2.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，其特征在于:所述隔离部件形状与所述石墨组件外形相适应。3.根据权利要求1所述的用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，其特征在于:所述隔离部件为锥台形罩体。4.根据权利要求3所述的用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，其特征在于:所述锥台形罩体为棱形台或圆台。5.根据权利要求4所述的用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，其特征在于:所述锥台形罩体为扇形石墨纸片卷起后，侧边连接而成。6.根据权利要求5所述的用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，其特征在于:所述扇形石墨纸片侧边设置有插接槽。7.根据权利要求1-6任一项所述的用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，其特征在于:所述石墨组件为石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分组成的三件套式石墨组件；或所述石墨组件为石墨底座、石墨卡瓣两部分组成的承插焊式石墨组件；或所述石墨组件为一体式结构。【专利摘要】本专利技术公布了一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，所述石墨组件用于固定硅芯，其特征在于：所述石墨护罩为隔离部件，用于隔离石墨组件和硅芯位于石墨组件外部部分。本专利技术与已有技术相比具有以下优点：结构简单、紧凑、合理，使用安装方便，大幅降低石墨的用量，同时完全可以达到防止硅沉积到石墨组件上的目的，便于石墨组件和硅芯的分离，也利于分体式石墨组件的重复利用。【IPC分类】C01B33/035【公开号】CN105271242【申请号】CN201510828897【专利技术人】陈晶 【申请人】无锡中硅新材料股份有限公司【公本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩，所述石墨组件用于固定硅芯，其特征在于：所述石墨护罩为隔离部件，用于隔离石墨组件和硅芯位于石墨组件外部部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晶，
申请(专利权)人：无锡中硅新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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