The present invention provides a three-dimensional multi component with the parametric method, including: the design of three-dimensional multi component with internal structure; according to the internal structure design of 3D components with geometric parameters of model, determine the geometric parameters of each component; by determining the correlation between matched components of various geometric parameters, constructing three-dimensional the component parameter correlation model; multi parameter correlation model based on 3D assembly, building a three-dimensional multi component 22 clearance model.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及参数化设计领域、自动装配领域、数控加工领域以及精密测量领域,更具体地说,本专利技术涉及一种三维多组件配合的参数化方法。
技术介绍
现有的公差研究多数是在研究层面,特别是在几何特征参数模型与参数关联模型,参数化的尺寸链生成方面多数依赖于人机交互,且关于三维多组件两两配合的间隙模型构建的研究文献较少。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷,提供一种三维多组件配合的参数化方法,能够实现类似三维多组件配合的结构尺寸与配合间隙的自动参数化,从而实现三维多组件配合的自动化智能化数控加工。为了实现上述技术目的,根据本专利技术,提供了一种三维多组件配合的参数化方法,包括:第一步骤:设计三维多组件配合的内部结构;第二步骤:根据内部结构设计三维多组件配合的几何特征参数模型,确定各个组件的几何特征参数;第三步骤:通过确定相配合组件各几何特征参数的相关关系,构建三维多组件参数关联模型;第四步骤:根据三维多组件参数关联模型,构建三维多组件两两配合间隙模型。优选地,在第一步骤中,在设计三维多组件配合的内部结构时,对组件上的闭环几何特征进行分类。优选地,在第二步骤中,按照配合的三个相互垂直的方向依次对各组件设定参数,形成封闭尺寸链。优选地,在第四步骤中,在构建三维多组件两两配合间隙模型时,将配合间隙作为一个变量;而且对于过盈配合,使得配合间隙变 ...
【技术保护点】
一种三维多组件配合的参数化方法,其特征在于包括:第一步骤:设计三维多组件配合的内部结构;第二步骤:根据内部结构设计三维多组件配合的几何特征参数模型,确定各个组件的几何特征参数;第三步骤:通过确定相配合组件各几何特征参数的相关关系,构建三维多组件参数关联模型;第四步骤:根据三维多组件参数关联模型,构建三维多组件两两配合间隙模型。
【技术特征摘要】
1.一种三维多组件配合的参数化方法,其特征在于包括:
第一步骤:设计三维多组件配合的内部结构;
第二步骤:根据内部结构设计三维多组件配合的几何特征参数模型,确定
各个组件的几何特征参数;
第三步骤:通过确定相配合组件各几何特征参数的相关关系,构建三维多
组件参数关联模型;
第四步骤:根据三维多组件参数关联模型,构建三维多组件两两配合间隙
模型。
2.根据权利要求1所述的三维多组件配合的参数化方法,其特征在于,在
第一步骤中,在设计三维多组件配合的内部结构时,对组件上的闭环几何特征
进行分类。
3.根据权利要求1或2所述的三维多组件配合的参数化方法,其特征在于,
在第二步骤中,按照配合的三个相互垂直的方向依次对各组件设定参数,形成
封闭尺寸链。
4.根据权利要求1...
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