本实用新型专利技术公开了一种具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，主要由分散的多个分卡瓣组成，所述分卡瓣组装后中间形成用于固定硅芯的内腔，同时分卡瓣彼此之间有分离槽，所述分卡瓣外表面均设有等高度用于对齐的沟槽。所述沟槽的设置便于使用安装工具对所述石墨卡瓣的分卡瓣进行对齐，使得安装硅芯时省时省力；另外本实用新型专利技术结构简单、紧凑、合理，完全可以达到卡紧硅芯的目的。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种石墨卡瓣结构，具体的说是一种具有对齐功能多晶硅还原炉用石墨卡瓣，属于多晶硅还原炉用石墨组件
技术介绍
多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体，目前广泛使用的载体为硅芯，在生产过程中，硅芯需要安装在石墨卡瓣的内腔中，再一起插装在石墨底座内进行固定。传统的石墨卡瓣为一体式，即在整块石墨上端加工成方形或圆锥形的孔洞，硅芯直接插放在孔洞内，这种结构村扎起硅芯难卡紧，整个石墨组件只能使用一次、硅芯尺寸误差较大时无法使用等缺陷问题，成本也较高。为了拆卸方便，以便多次使用，降低生产成本，将石墨卡瓣做成分体式，由多个分散的卡瓣组成，但安装时对齐分散的卡瓣时费时费力。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供了一种具有对齐功能多晶硅还原炉用石墨卡瓣，安装硅芯时省时省力。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下:—种具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，主要由分散的多个分卡瓣组成，所述分卡瓣组装后中间形成用于固定硅芯的内腔，同时分卡瓣彼此之间有分离槽，所述分卡瓣外表面均设有等高度用于对齐的沟槽。所述沟槽的设置为了便于使用安装工具对所述石墨卡瓣的分卡瓣进行对齐。优选的:所述石墨卡瓣上半部呈上小下大的锥形体，下半部呈上大下小的锥形体，所述沟槽设在所述石墨卡瓣的下半部。优选的:所述沟槽沿所述石墨卡瓣圆周方向贯通设置或间断设置。优选的:沿所述石墨卡瓣圆周方向间断设置的沟槽的纵截面形状为圆形或四边形。优选的:沿所述石墨卡瓣圆周方向贯通设置的沟槽的纵截面形状为“C”型。优选的:所述沟槽顶部设有防掉的卡槽。所述卡槽为了与所述安装工具紧密、稳固连接，以进行对齐操作。优选的:所述卡槽的纵截面形状为“八”型或“η”型或倾斜的“η”型。优选的:所述沟槽底部设有便于将所述石墨卡瓣装入石墨底座安装腔内的压装沿。所述石墨卡瓣沟槽底部设置的压装沿，可以在石墨卡瓣装入硅芯后，有助于将所述硅芯和所述石墨卡瓣压入石墨底座安装腔内。优选的:所述内腔横截面形状为矩形、菱形或圆形。所述内腔的形状需要与硅芯的形状匹配，可根据硅芯的形状设置。优选的:所述分卡瓣的数量不少于2个，进一步优选为2~4个。本技术的有益效果:所述沟槽的设置便于使用安装工具对所述石墨卡瓣的分卡瓣进行对齐，使得安装硅芯时省时省力；另外本技术结构简单、紧凑、合理，完全可以达到卡紧硅芯的目的。【附图说明】图1是本技术的一种结构示意图。图2是图1的俯视图。图3是图1的剖面图。图4是本技术的第二种结构示意图。图5是本技术的第三种结构示意图。图6是本技术的第四种结构示意图。图7是本技术的第五种结构示意图。图8是本技术的第六种结构示意图。图9是图8的俯视图。图10是本技术的第七种结构示意图。图11是图八的俯视图。【具体实施方式】实施1结合图1、图2和图3对本技术的第一种结构作进一步说明，一种具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，主要由分散的四个分卡瓣1组成，所述分卡瓣1组装后中间形成用于固定硅芯的内腔3，同时分卡瓣1彼此之间有分离槽4，所述分卡瓣1外表面均设有等高度用于对齐的沟槽2。所述石墨卡瓣上半部呈上小下大的锥形体，下半部呈上大下小的锥形体，所述沟槽2设在所述石墨卡瓣的下半部。所述内腔3横截面形状为正方形，所述沟槽2沿所述石墨卡瓣圆周方向贯通设置，所述沟槽2的纵截面形状为“C”型。参阅图3，所述沟槽2顶部还设有防掉的“η”型卡槽5。实施例2如图4所示，与实施例1不同的是，所述沟槽顶部设有防掉的倾斜“η”型卡槽7，所述沟槽底部设有压装沿6，在石墨卡瓣装入硅芯后，所述压装沿6有助于将所述硅芯和所述石墨卡瓣压入石墨底座内。实施例3如图5所示，与实施例1不同的是，所述沟槽顶部设有防掉的“丨’型卡槽8。实施例4如图6所示，与实施例1不同的是，所述沟槽顶部设有防掉的“八”型卡槽，所述沟槽下端与所述石墨卡瓣底部贯通。实施例5如图7所示，与实施例1不同的是，所述沟槽下端设有便于压装硅芯的压装沿9，压装沿9下端设有与所述石墨卡瓣底部贯通的通槽，在石墨卡瓣装入硅芯后，所述压装沿9有助于将所述硅芯和所述石墨卡瓣压入石墨底座安装腔内。实施例6参阅图8和图9，与实施例1不同的是，所述石墨卡瓣还包括连接上半部和下半部锥形体的中部圆柱体，所述中部圆柱体上设有沿所述石墨卡瓣圆周方向间断设置的沟槽10，在本实施例中所述沟槽10纵截面形状为圆形。实施例7参阅图10和图11，与实施例6不同的是，所述沟槽11纵截面形状为四边形，横截面形状为扇形。在本技术中，根据硅芯的形状，内腔3可以是方形，可以是矩形，可以是菱形，可以是圆形，可以是其他形状。所述石墨卡瓣下端为外锥面，通过下部锥形体卡紧在石墨底座安装腔中；石墨底座和石墨卡瓣能紧密结合，达到良好的导电效果，不再需要用传统的螺纹拧紧的方式就可以达到卡紧硅芯的目的。石墨底座和石墨卡瓣通过锥形腔和锥形体结合紧密，强度和导电性能完全可以达到传统石墨组件的性能，对硅芯的卡紧程度超过传统石墨组件的强度，使用的石墨材料更少，而且石墨底座可重复利用，成本也大幅下降。所述石墨卡瓣顶部形状可以是锥面，也可以是圆柱面等多种形状。所述石墨卡瓣顶部是外锥面时，固定硅芯时更利于导电，且受高温不易断裂。【主权项】1.一种具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，主要由分散的多个分卡瓣组成，所述分卡瓣组装后中间形成用于固定硅芯的内腔，同时分卡瓣彼此之间有分离槽，所述分卡瓣外表面均设有等高度用于对齐的沟槽。2.根据权利要求1所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:所述石墨卡瓣上半部呈上小下大的锥形体，下半部呈上大下小的锥形体，所述沟槽设在所述石墨卡瓣的下半部。3.根据权利要求1所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:所述沟槽沿所述石墨卡瓣圆周方向贯通设置或间断设置。4.根据权利要求3所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:沿所述石墨卡瓣圆周方向间断设置的沟槽的纵截面形状为圆形或四边形。5.根据权利要求3所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:沿所述石墨卡瓣圆周方向贯通设置的沟槽的纵截面形状为“C”型。6.根据权利要求5所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:所述沟槽顶部设有防掉的卡槽。7.根据权利要求6所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:所述卡槽的纵截面形状为“八”型或“η”型或倾斜的“η”型。8.根据权利要求5所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:所述沟槽底部设有便于将所述石墨卡瓣装入石墨底座安装腔内的压装沿。9.根据权利要求1~8任一权利要求所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:所述内腔横截面形状为矩形、菱形或圆形。10.根据权利要求9所述的具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，其特征在于:所述分卡瓣的数量不少于2个。【专利摘要】本技术公开了一种具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，主要由分散的多个分卡瓣组成，所述分卡瓣组装后中间形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有对齐功能用于多晶硅还原炉的石墨卡瓣，主要由分散的多个分卡瓣组成，所述分卡瓣组装后中间形成用于固定硅芯的内腔，同时分卡瓣彼此之间有分离槽，所述分卡瓣外表面均设有等高度用于对齐的沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏小海，陈晶，
申请(专利权)人：无锡中硅新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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