从工件切割晶片的线锯的带固定结合磨粒锯线的单层卷绕制造技术

本发明专利技术涉及从工件切割晶片的线锯的带固定结合磨粒锯线的单层卷绕，特别是涉及用于从工件切割晶片的线锯的绕线盘，其中涂布有固定结合磨粒的锯线以单层方式卷绕至绕线盘上。本发明专利技术既可应用于单切线锯，也可应用于多线锯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于从工件切割晶片的线锯(wire saw)的绕线盘(wire spool),其中涂布有固定结合磨粒的锯线(sawing wire)以单层方式缠绕在绕线盘上。本专利技术既可应用于单切线锯，也可应用于多线锯。
技术介绍
对于电子、微电子和微机电而言，要求具备由整体和局部平坦度、单侧基准局部平坦度(纳米拓扑)、粗糙度和清洁度制成的极度要求的半导体晶片作为初始材料(基底)。半导体晶片是由半导体材料构成的晶片，更具体地讲，是由诸如砷化镓的化合物半导体以及诸如硅和偶尔有锗的主元素半导体构成的晶片。根据现有技术，半导体晶片以多个连续处理步骤制造而成，其中，在第一步骤中，举例而言，由半导体材料构成的单晶体(杆)通过提拉法(Czochralski method)拉制或由半导体材料构成的多晶块被铸造,且在另一步骤中，由半导体材料构成的所得的圆柱形或块形工件(锭料)通过线锯分离成单独的半导体晶片。在此情况下，在单切线锯和多线锯之间进行区分，多线锯在下文中称为丽锯(丽=多线)。具体言之，当工件(例如由半导体材料构成的杆)在一个工作步骤中意欲被锯成多个晶片时，使用丽锯。US 5 771 87本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于多线锯的绕线盘，所述多线锯用于通过由涂布有结合磨粒的平行线区组成的线网从由半导体材料构成的工件切割一个或多个晶片，其中，从用作分配线盘的第一绕线盘起，涂布有结合磨粒的锯线经由至少一个偏转辊行进至所述线网，涂布有结合磨粒的所述锯线从所述线网经由至少一个偏转辊行进至用作接收线盘的第二绕线盘，所述锯线以对准角α1进入所述偏转辊的导向凹槽，且以对准角α2离开所述偏转辊的所述导向凹槽，其中所述两个绕线盘中的每一个上的锯线的卷绕是单层的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·容格，J·莫泽，
申请(专利权)人：硅电子股份公司，
类型：发明
国别省市：