一种半导体芯片抛光机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片抛光机，涉及功率半导体器件生产设备技术领域。一种半导体芯片抛光机，包括固定架，固定架上安装电机和调节开关，固定架顶部设置上台板，上台板上设置半圆孔，电机为空心轴电机，电机传动轴上设置空心轴，空心轴下方设置万向接头，万向接头底端设置抽气管，抽气管一端设置抽气机，空心轴顶端设置盖板，盖板上设置通孔，盖板与空心轴螺栓连接，空心轴与上台板连接处设置上轴承座，电机与固定架连接处设置下轴承座。本实用新型专利技术的有益效果在于：芯片固定效果好，结构简单，使用方便，提高了装置运行的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率半导体器件生产设备
，具体是一种半导体芯片抛光机。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。近年来，随着国内半导体芯片制造业的迅猛发展及许多世界著名半导体芯片制造商在国内建厂的相继投产，对半导体芯片制造过程中一些关键技术的应用越来越引起人们的高度重视，作为半导体芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序及保持半导体芯片整体和局部平面化的关键技术之一，半导体芯片抛光受到了高度关注。目前半导体芯片抛光的方法是将待抛光芯片正面向下同抛光机表面接触，抛光机匀速单向旋转，以保证半导体芯片各点的相对速度一致，待抛光芯片与抛光机之间引入抛光液来优化抛光效果。这种半导体芯片的抛光方法存在以下问题：1、半导体芯片与抛光机表面接触，需要专门的机器固定住，不仅耗费物力，在重力作用下会出现固定不稳等情况，损害到半导体芯片。2、抛光机上引入抛光液，在抛光机高速转动时抛光液会甩出，给抛光机的使用带来不便。
技术实现思路
为解决现有技术中的不足，本技术提供一种具有新结构的半导体芯片抛光机来对半导体芯片进行抛光，它结构简单，使用方便，抛光效果好。本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种半导体芯片抛光机，包括固定架，所述固定架底部安装电机，所述固定架上安装用于控制电机转速的调节开关，所述固定架顶部设置上台板，所述上台板上设置半圆孔，所述电机为空心轴电机，所述电机传动轴上设置空心轴，所述空心轴一端穿过上台板，暴露在上台板顶端，所述空心轴另一端穿过固定架，暴露在固定架底端，所述空心轴底部设置万向接头，所述万向接头底端设置抽气管，所述抽气管一端设置抽气机。所述空心轴顶端设置盖板，所述盖板中间上设置通孔，所述盖板与空心轴螺栓连接。所述空心轴与上台板连接处设置上轴承座，所述电机与固定架连接处设置下轴承座。对比现有技术，本技术的有益效果在于：1、本技术在使用时将半导体芯片放置在盖板上，通过抽气管将半导体芯片吸住，电机转动带动空心轴上的芯片转动，手拿抛光布轻压进行抛光，芯片固定效果好，结构简单，使用方便。2、本技术中将抛光液涂抹在抛光布上对芯片进行抛光，在上台板的半圆孔内设置抛光液，不会对抛光液造成浪费，合理利用，避免了离心力将抛光液甩出带来的不便。3、盖板上设置许多细小通孔，可以增大半导体芯片的受力面积，能够防止半导体芯片在空心轴上受到吸力的损害，盖板与空心轴之间螺栓连接，可以在空心轴上设置不同面积的盖板，满足不同大小的半导体芯片的抛光要求，便捷高效。4、轴承座进一步固定住抛光机，提高了装置运行时的稳定性。附图说明附图1是本技术结构示意图。附图中所示标号：1、固定架；2、上台板；3、空心轴；4、盖板；5、半圆孔；6、电机；7、调节开关；8、万向接头；9、抽气管；10、抽气机；11、上轴承座；12、下轴承座；13、通孔。具体实施方式结合附图和具体实施例，对本技术作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。一种半导体芯片抛光机，包括固定架1，所述固定架1底部安装电机6，所述固定架1上安装用于控制电机6转速的调节开关7，所述固定架1顶部设置上台板2，所述上台板2上设置半圆孔5，所述电机6为空心轴电机，所述电机6传动轴上设置空心轴3，所述空心轴3一端穿过上台板2暴露在上台板2顶端，所述空心轴3另一端穿过固定架1暴露在固定架1底端，所述空心轴3底部设置万向接头8，所述万向接头8底端设置抽气管9，所述抽气管9一端设置抽气机10。本技术在使用时将半导体芯片放置在盖板4上，通过抽气管9将半导体芯片吸住，电机6转动带动空心轴3上的芯片转动，手拿抛光布轻压进行抛光，芯片固定效果好，结构简单，使用方便，将抛光液涂抹在抛光布上对芯片进行抛光，在上台板2的半圆孔5内设置抛光液，不会对抛光液造成浪费，合理利用，避免了离心力将抛光液甩出带来的不便。进一步的，所述空心轴3顶端设置盖板4，所述盖板4上设置通孔13，所述盖板4与空心轴3螺栓连接。盖板4上设置许多细小通孔13，可以增大半导体芯片的受力面积，能够防止半导体芯片在空心轴3上受到吸力的损害，盖板4与空心轴3之间螺栓连接，可以在空心轴3上设置不同面积的盖板4，满足不同大小的半导体芯片的抛光要求，便捷高效。进一步的，所述空心轴3与上台板2连接处设置上轴承座11，所述电机6与固定架1连接处设置下轴承座12。轴承座固定住抛光机，提高了装置运行时的稳定性。实施例1：一种半导体芯片抛光机，包括固定架1，所述固定架1底部安装电机6，所述固定架1上安装用于控制电机6转速的调节开关7，所述固定架1顶部设置上台板2，所述上台板2上设置半圆孔5，所述电机6为空心轴电机，所述电机6传动轴上设置空心轴3，所述空心轴3一端穿过上台板2暴露在上台板2顶端，所述空心轴3另一端穿过固定架1暴露在固定架1底端，所述空心轴3底部设置万向接头8，所述万向接头8底端设置抽气管9，所述抽气管9一端设置抽气机10。本技术在使用时将半导体芯片放置在盖板4上，通过抽气管9将半导体芯片吸住，通过调节开关7将电机6调到合适转速，电机6转动带动空心轴3上的芯片转动，手拿抛光布轻压进行抛光，芯片固定效果好，结构简单，使用方便，将抛光液涂抹在抛光布上对芯片进行抛光，在上台板2的半圆孔5内设置抛光液，不会对抛光液造成浪费，合理利用，避免了离心力将抛光液甩出带来的不便。所述空心轴3顶端设置盖板4，所述盖板4上设置通孔13，所述盖板4与空心轴3螺栓连接。盖板4上设置许多细小通孔13，可以增大半导体芯片的受力面积，能够防止半导体芯片在空心轴3上受到吸力的损害，盖板4与空心轴3之间螺栓连接，可以在空心轴3上设置不同面积的盖板4，满足不同大小的半导体芯片的抛光要求，便捷高效。所述空心轴3与上台板2连接处设置上轴承座11，所述电机6与固定架1连接处设置下轴承座12。轴承座进一步固定住抛光机，提高了装置运行时的稳定性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片抛光机，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)底部安装电机(6)，所述固定架(1)上安装用于控制电机(6)转速的调节开关(7)，所述固定架(1)顶部设置上台板(2)，所述上台板(2)上设置半圆孔(5)，所述电机(6)为空心轴电机，所述电机(6)传动轴上设置空心轴(3)，所述空心轴(3)一端穿过上台板(2)暴露在上台板(2)顶端，所述空心轴(3)另一端穿过固定架(1)暴露在固定架(1)底端，所述空心轴(3)底部设置万向接头(8)，所述万向接头(8)底端设置抽气管(9)，所述抽气管(9)一端设置抽气机(10)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片抛光机，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架
(1)底部安装电机(6)，所述固定架(1)上安装用于控制电机(6)转速的
调节开关(7)，所述固定架(1)顶部设置上台板(2)，所述上台板(2)上
设置半圆孔(5)，所述电机(6)为空心轴电机，所述电机(6)传动轴上设置
空心轴(3)，所述空心轴(3)一端穿过上台板(2)暴露在上台板(2)顶端，
所述空心轴(3)另一端穿过固定架(1)暴露在固定架(1)底端，所述空心轴
(3)底部设置万向...

【专利技术属性】
技术研发人员：于如远，高培成，
申请(专利权)人：济南金锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37