半导体芯片封装件、系统以及制造方法技术方案

本发明专利技术提供一种半导体芯片封装件、一种包括该半导体芯片封装件的系统以及相应的制造方法。该半导体芯片封装件包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。本发明专利技术的半导体芯片封装件可具有更大的源-漏爬电距离，从而能够在应用于高压电子产品时提供更好的绝缘性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体芯片封装件、一种包括该半导体芯片封装件的系统以及相应的制造方法。
技术介绍
随着大功率高压电子器件的不断发展，对半导体芯片封装件的要求也越来越高。而且，随着诸如无线电话等电子设备变得越来越小，要求制造出更小的半导体芯片封装件，以使它们能够包含在这些电子设备中。然而，更小的封装件通常要求更小的半导体芯片，这可能会影响内部性能并缩短爬电距离。另外，由于包含例如功率晶体管的半导体芯片封装件在工作过程中会产生大量热量，也要求改善传统半导体芯片封装件的散热性能。例如，美国授权专利US6756658B1公开了一种具有双引线的表面安装半导体芯片封装件，其中源极和漏极之间的爬电距离较短，使得在应用于高电压产品时容易出现故障。而且，由于该半导体芯片封装件采用导线作为内部互连线，使得封装电阻/电感较高，不能承载高电流。此外，该半导体芯片封装件只使用PCB进行单侧冷却，导致散热效果不理想。因此，亟需一种能够解决上述问题至少之一的半导体芯片封装件及其系统。
技术实现思路
本专利技术通过提供如下一种半导体芯片封装件、相应的系统以及制造方法来实现上述目的至少之一。一方面，本专利技术提供一种半导体芯片封装件，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。另一方面，本专利技术还提供一种系统，该系统包括上述半导体芯片封装件，以及一个电路基板，所述半导体芯片封装件通过表面贴装的方式被安装至该电路基板。再一方面，本专利技术还提供一种用于上述半导体芯片封装件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：(a)获得一个引线框架，该引线框架包括一个芯片附着盘和至少一个引线片,将至少一个半导体芯片接合至引线框架的芯片附着盘；(b)用模制材料覆盖所述引线框架的芯片附着盘和至少一个引线片的至少一部分周围,以形成半导体芯片封装件；以及(c)在半导体芯片封装件的底部形成用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述至少一个引线片之间的模制材料中。本专利技术的这些和其它实施方案被参照附图详细描述在说明书中。在附图中，相同或相似的部件将用相同或相似的参考标记表示。另外，为清楚起见，附图中的一些部件可能没有按照比例绘制。附图说明下面将结合附图描述本专利技术的示例性实施方案，从所述描述中可清楚地理解本专利技术的上述和其他方面、特征和优点。在附图中：图1示出根据本专利技术的一个实施方案的半导体芯片封装件的分解示意图。图2示出根据本专利技术的一个实施方案的半导体芯片封装件的截面图。图3示出根据本专利技术的一个实施方案的半导体芯片封装件的透视图。图4示出根据本专利技术的一个实施方案的半导体芯片封装件在封装之前的截面图。图5示出根据本专利技术的一个实施方案的半导体芯片封装件在封装之前的立体图。图6示出根据本专利技术的一个实施方案的引线框架的俯视图。图7示出图6的引线框架的侧视图。图8示出图6的引线框架的立体图。图9示出在图6的引线框架上制作完成的半导体芯片封装件的示意图。图10示出图9的半导体芯片封装件的立体图。图11示出根据本专利技术的一个实施方案的包括半导体芯片封装件的一个系统的立体图。图12示出图11的系统的截面图。图13示出根据本专利技术的另一个实施方案的包括半导体芯片封装件的另一个系统的立体图。图14示出图13的系统的截面图。具体实施方式在本公开文本中，术语“底(部)”、“顶(部)”不意在限制具体方位，而是结合附图相对于半导体芯片封装件的常规布置进行示例而言的。一方面，本专利技术提供一种半导体芯片封装件，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。在一个优选实施方案中，所述至少一个引线片具有暴露在半导体芯片封装件外侧的引线端子和位于半导体芯片封装件内侧的内部末端，所述至少一个引线片的引线端子和内部末端呈阶梯状布置。在一个优选实施方案中，所述半导体芯片封装件进一步包括至少一个连接夹片，所述至少一个连接夹片被分别电连接在所述至少一个半导体芯片和相对应的所述至少一个引线片的内部末端之间。在一个优选实施方案中，所述爬电凹槽位于所述连接夹片与所述引线片的内部末端之间的连接部下方。在一个优选实施方案中，所述爬电凹槽沿芯片附着盘的底表面方向的宽度大于等于1mm，和/或所述爬电凹槽沿垂直于芯片附着盘方向的深度大于等于0.5mm。在一个优选实施方案中，其中所述芯片附着盘和所述引线端子之间的沿爬电凹槽的轮廓的爬电距离大于等于7.8mm。在一个优选实施方案中，所述半导体芯片封装件进一步包括一个导热柱，该导热柱被布置在所述芯片附着盘上邻近所述半导体芯片，并且该导热柱的顶表面从半导体芯片封装件的顶部暴露出。在一个优选实施方案中，其中该导热柱的侧面设置有凹部，以形成基本“工”形的截面形状。在一个优选实施方案中，其中该导热柱由金属制成。另一方面，本专利技术提供一种系统，其特征在于，包括：一个半导体芯片封装件，该半导体芯片封装件包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中；以及一个电路基板，半导体芯片封装件通过表面贴装的方式被安装至该电路基板。在一个优选实施方案中，所述系统进一步包括一个顶部散热器，该顶部散热器被安装在半导体芯片封装件的顶表面，并且与布置在芯片附着盘上的一个导热柱直接或间接接触，所述电路基板被附接至半导体芯片封装件的底表面。优选地，在所述系统包括上述顶部散热器的情况下，该系统还可以进一步包括一个绝缘片，该绝缘片被布置在顶部散热器和半导体芯片封装件的顶表面之间。优选地，在所述电路基板中设置有一个开口，该开口位于所述爬电凹槽的下方并且沿着爬电凹槽的长度方向延伸。在一个优选实施方案中，所述系统进一步包括一个底部散热器，该底部散热器被安装在半导体芯片封装件的底表面，并且与芯片附着盘的底表面直接或间接接触，但并不覆盖所述爬电凹槽。优选地，在所述系统包括上述底部散热器的情况下，半导体芯片封装件的顶表面可被安装至所述电路基板，所述电路基板与布置在芯片附着盘上的一个导热柱直接或间接接触。并且，优选地，所述系统还可以包括一个绝缘片，该绝缘片被布置在底部散热器和半导体芯片封装件的底表面之间。再一方面，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片封装件，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装件，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装件，其中所述至少一个引线片具有暴露在半导体芯片封装件外侧的引线端子和位于半导体芯片封装件内侧的内部末端，所述至少一个引线片的引线端子和内部末端呈阶梯状布置。3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装件，进一步包括至少一个连接夹片，所述至少一个连接夹片被分别电连接在所述至少一个半导体芯片和相对应的引线片的内部末端之间。4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装件，其中所述爬电凹槽位于所述连接夹片与所述引线片的内部末端之间的连接部下方。5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装件，进一步包括一个导热柱，该导热柱被布置在所述芯片附着盘上邻近所述半导体芯片，并且导热柱的顶表面从半导体芯片封装件的顶部暴露出。6.一种系统，其特征在于，包括：一个半导体芯片封装件，该半导体芯片封装件包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·M·蒂武西奥，常洁，李根赫，
申请(专利权)人：快捷半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32