【技术实现步骤摘要】
本技术涉及领域引线框架的制作领域,具体涉及一种引线框架装配式嵌件。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件。引线框架用金属导电片代替常规的导线或线路板,起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中均需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架通常需要将导电片和塑料注塑成一个整体,以实现其刚性连接。引线框架在注塑过程中,为确保嵌件和导电片不发生偏移或外漏,通常会在嵌件上额外注塑一层塑胶,通过这层塑胶以确保在二次注塑时嵌件不发生位移。该方案由于需要进行两次注塑,具有效率低、成本高和工艺复杂的缺点。
技术实现思路
因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的效率低、成本高和工艺复杂的缺陷,从而提供一种引线框架装配式嵌件。本技术提供的一种引线框架装配式嵌件,包括限制引线框架中导电片之间相对位置的第一限制结构和限制所述引线框架装配式嵌件和所述导电片之间相对位置的第二限制结构。可选的,包括设置于所述导电片两侧相互配合的上块和下块。可选的,所述上块和所述下块远离所述导电片的外侧设置有便于注塑时塑料通过的导流槽。可选的,所述上块设置有朝向所述下块延伸的定位轴,所述下块设置有与所述定位轴配合的定位孔,所述定位轴的外周设置有用于定位的干涉筋。可选的,所述上块对应相邻所述导电片间隔设置有至少两个用于限制相邻所述导电片位置的限位凸起,所述限位凸起为第一限制结构。可选的,所述下块设置有容置所述限位凸起端部的容置凹槽。可选的,相邻所述导电片之间的相邻 ...
【技术保护点】
一种引线框架装配式嵌件,其特征在于:包括限制引线框架中导电片之间相对位置的第一限制结构和限制所述引线框架装配式嵌件和所述导电片之间相对位置的第二限制结构。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架装配式嵌件,其特征在于:包括限制引线框架中导电片之间相对位置的第一限制结构和限制所述引线框架装配式嵌件和所述导电片之间相对位置的第二限制结构。2.根据权利要求1所述的引线框架装配式嵌件,其特征在于:包括设置于所述导电片两侧相互配合的上块和下块。3.根据权利要求2所述的引线框架装配式嵌件,其特征在于:所述上块和所述下块远离所述导电片的外侧设置有便于注塑时塑料通过的导流槽。4.根据权利要求2所述的引线框架装配式嵌件,其特征在于:所述上块设置有朝向所述下块延伸的定位轴(1),所述下块设置有与所述定位轴(1)配合的定位孔(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:万侃侃,李旺,
申请(专利权)人:合兴集团汽车电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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