【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及IC结构
,尤其涉及一种五引脚IC结构。
技术介绍
现有技术中常见的IC结构一般设有8引脚、10引脚甚至更多,这些IC在实际使用中的多数情况下都会有引脚空置的现象,造成引脚材料的浪费。图1示出的是现有技术中常见的8引脚IC结构,塑封体1’内设有基岛2’,基岛2’为一个单片,基岛2’两侧的引脚3’数量多,且引脚3’与基岛2’之间间隔设置,造成IC的长度和宽度尺寸都比较大,使用时需要更大的安装空间。同时,随着电子技术的不断发展,目前应用于各类型驱动电路中的IC都比较复杂,需要封装两个芯片,而现有IC结构内的基岛2’为单片,生产时必须将两个芯片分别进行封装,再通过外部引线连接,加工工艺复杂且不良率高,无法满足新型IC的生产需要。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提出一种五引脚IC结构,该五引脚IC结构具有5个输入端/输出端,减少引脚浪费,塑封体内设有两个基岛,同时满足单芯片或双芯片的IC生产需求。本专利技术采用的技术方案是,设计一种五引脚IC结构,包括:塑封体、设于塑封体内的基岛、及设于塑封体两侧的引脚。基岛由上下间隔设置的上基岛和下基岛构成,引脚由横向设于塑封体右侧的三个右引脚和横向设于塑封体左侧的两个左引脚构成。右引脚伸入塑封体内且与基岛之间留有间隙,两个左引脚中位于上部的左引脚伸入塑封体内与上基岛连接,两个左引脚中位于下部的左引脚一端伸入塑封体内与下基岛连接。其中,上基岛和下基岛中至少有一个设有芯片,芯片通过内引线连接至对应的右引脚上。在一实施例中,上基岛和下基岛上均设有芯片,两个芯片之间通过内引线连接。在另一实施例中,上基岛 ...
【技术保护点】
一种五引脚IC结构,包括:塑封体、设于所述塑封体内的基岛、及设于所述塑封体两侧的引脚,其特征在于,所述基岛由上下间隔设置的上基岛和下基岛构成,所述引脚由横向设于所述塑封体右侧的三个右引脚和横向设于所述塑封体左侧的两个左引脚构成;所述右引脚伸入塑封体内且与所述基岛之间留有间隙,所述两个左引脚中位于上部的左引脚伸入塑封体内与所述上基岛连接,所述两个左引脚中位于下部的左引脚一端伸入塑封体内与所述下基岛连接。
【技术特征摘要】
1.一种五引脚IC结构,包括:塑封体、设于所述塑封体内的基岛、及设于所述塑封体两侧的引脚,其特征在于,所述基岛由上下间隔设置的上基岛和下基岛构成,所述引脚由横向设于所述塑封体右侧的三个右引脚和横向设于所述塑封体左侧的两个左引脚构成;所述右引脚伸入塑封体内且与所述基岛之间留有间隙,所述两个左引脚中位于上部的左引脚伸入塑封体内与所述上基岛连接,所述两个左引脚中位于下部的左引脚一端伸入塑封体内与所述下基岛连接。2.如权利要求1所述的五引脚IC结构,其特征在于,所述两个左引脚中...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾尚文,陈久元,杨利明,
申请(专利权)人:四川富美达微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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