【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子元器件制造
，具体涉及一种加强型引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。因芯片功能不同，有时候需要在左焊点上焊铜线或金线，而右焊点焊铝线，并且铜线或金线直径一般为0.05~0.10mm，铝线直径一般为0.15~0.30mm，铝线的数量一般为1~3根；焊右焊脚时，焊嘴需要更大的力才能把名铝线的形状和位置焊正确，而焊金线或铜线时则不需要很大的力就可以完成，虽然焊线时有压爪压住载片以及焊脚，但由于左右焊脚受焊线拉力不同，载片相对于焊脚的位置变化不一样，以载片为基准看，右焊脚向左移的变化比左焊脚向右移的趋势更大，所以最终导致右焊脚向左移；同一片框架上，28个单元累计起来的误差就变大了，体现在下一工塑封时框架不能与塑封模匹配，导致模具把框架压坏，最终产品成品率、外观不良等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种加强型引线框架，在框架单元之间设置连筋，将框架单元成对地连接在一起，消除引线焊接...
【技术保护点】
一种加强型引线框架，其特征在于，包括引线框架单元，所述引线框架单元有多个、且并行排列，所述引线框架单元的底部相互连接形成整体，所述引线框架单元的顶部设有散热片，所述引线框架单元之间间隔设有连筋，所述连筋与散热片固定。
【技术特征摘要】
1.一种加强型引线框架，其特征在于，包括引线框架单元，所述引线框架单元有多个、且并行排列，所述引线框架单元的底部相互连接形成整体，所述引线框架单元的顶部设有散热片，所述引线框架单元之间间隔设有连筋，所述连筋与散热片固定。
2.根据权利要求1所述的加强型引线框架，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄斌，任俊，王锋涛，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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