一种功率器件引线框架电镀方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种功率器件引线框架电镀方法及系统，属于半导体引线框架表面处理技术领域，电镀包括：将覆盖有硅胶掩膜的引线框架导入电镀槽中进行电镀处理；将电镀溶液导入储液槽进行金属离子除杂处理：第二镍板为阳极，W型瓦楞板为阴极；储液槽中加入有35

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件引线框架电镀方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体引线框架表面处理
，尤其涉及一种功率器件引线框架电镀方法及系统。

技术介绍

[0002]功率器件引线框架是半导体封装中主要的材料，引线框架、塑封料及芯片共同组成半导体封装的三大基本原材料。功率器件引线框架由专用铜合金作为基材，制造过程主要是模具冲压、表面清洗和电镀、切断成型三大工序，冲压之后经过表面处理以增加其表面焊接性。表面处理主要是除油、电镀和镀层保护，引线框架的表面处理之所以重要是因为焊接工艺直接作用于其表面，作为键合丝的连接点，是实现芯片功能和外部电路连接的桥梁，对于内部互联来说非常重要；而内部互联是否稳定首要考虑的是半导体封装的可靠性，作为半导体封装中的关键质量指标之一，封装的可靠性主要取决于引线框架与塑封料的结合力是否良好。
[0003]应用于车载等领域的功率器件具有承受大电流高电压的特点，在塑封体内部互联通常使用直径较粗的硅铝丝、铝丝，实现管脚与芯片之间的连接，引线框架需要焊线的管脚局部面积是镀镍层，镍层与硅铝丝、铝丝的焊接较为牢固，铜层与环氧树脂塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：其电镀步骤包括：将覆盖有硅胶掩膜的引线框架导入电镀槽中进行电镀处理，第一镍板为阳极，引线框架为阴极；电镀溶液包括金属镍、硼酸；将电镀溶液导入储液槽进行金属离子除杂处理：第二镍板为阳极，W型瓦楞板为阴极；储液槽中加入有35
‑
55mg/L柠檬酸氢二铵、13
‑
25ml/L氨水；去除金属离子后，将储液槽中溶液导入电镀槽继续进行电镀处理，直至完成对引线框架的电镀处理。2.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述电镀溶液包括70
±
10g/L金属镍、55
±
5g/L硼酸；电镀溶液PH值为3.5
‑
5.5；电镀温度为50
±
5℃；电镀时间为10
±
5s；电流密度为0.25～0.5安培/平方分米。3.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述储液槽中还加入有3
‑
5mg/L糖精钠。4.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述金属离子除杂处理时电流密度为0.01
‑
0.02安培/平方米。5.根据权利要求1所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述电镀步骤前还包括除油以及酸活化步骤。6.根据权利要求5所述的一种功率器件引线框架电镀方法，其特征在于：所述除油包括超声波除油和/或电解除油；超声波除油：将引线框架导入溶液A：55
±
5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋涛，黄斌，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：