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本发明公开了一种功率器件引线框架电镀方法及系统，属于半导体引线框架表面处理技术领域，电镀包括：将覆盖有硅胶掩膜的引线框架导入电镀槽中进行电镀处理；将电镀溶液导入储液槽进行金属离子除杂处理：第二镍板为阳极，W型瓦楞板为阴极；储液槽中加入有35...
该专利属于四川金湾电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川金湾电子有限责任公司授权不得商用。

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