一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架,属于半导体封装技术领域，包括散热区、小弯折区、载片区、大弯折区和引脚区，所述小弯折区的内侧具有凸起部，且小弯折区与载片区的衔接部外侧呈斜面。本实用新型专利技术将现有引线框架中载片区与小弯折区连接处的R角设置成斜面，并在小弯折区的内侧设置凸起部，使料段在层叠包装过程中，下一引线框架上的凸起部会抵设在上一引线框架上的斜面上，从而有效避免上一引线框架与下一引线框架之间卡紧，使后期集成电路生产厂家能逐一拿取料段，从而保证料段可依次进入上芯轨道，避免上芯轨道出现卡机，使产品生产效率大大提高，降低了产品生产成本，大大降低了料带的报废率，使后期产品的质量得到保证。使后期产品的质量得到保证。使后期产品的质量得到保证。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架


[0001]本技术属于半导体封装
，具体而言，涉及一种引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架在生产过程中，需先冲压生成引线框料带，然后再分切成等距的料段，最后再堆叠包装提供给集成电路生产厂家，集成电路生产厂家在使用时进行分切封装。现有的引线框架均包括散热区、载片区和引脚区，如图1所示，载片区与散热区具有小弯折区，载片区与引脚区之间具有大弯折区，从引线框架的侧面看，载片区与小弯折区、大弯折区共同形成一个漏斗结构，此种结构会导致料段在层叠包装过程中上一料段中的载片区与小弯折区衔接处的R角与下一料段中小弯折区与散热区衔接处的R角相互干涉，进一步导致料段在层叠包装时上一料段容易卡在下一料段上，如图2所示，使集成电路生产厂家在生产过程中拿取料段时会同时带出2～3片料段，使料段进入到上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括散热区(1)、小弯折区(2)、载片区(3)、大弯折区(4)和引脚区(5)，其特征在于，所述小弯折区(2)的内侧具有凸起部(7)，且小弯折区(2)与载片区(3)的衔接部外侧呈斜面(6)。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凸起部(7)位于小弯折区(2)内侧的中部。3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述凸起部(7)成圆弧状。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋涛，黄斌，宋佳骏，任俊，谢锐，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：