用于半导体防铜分层的处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于半导体防铜分层的处理装置，涉及半导体加工技术领域，包括下电极板，下电极板的上方水平设有上电极板，下电极板两侧的前后端均竖向设有固定条板，下电极板与上电极板底面两侧的前后端均配合固定条板固接有连接块，连接块一侧下部横向开设有贯穿口；固定条板为L型板状，下电极板与上电极板两侧的固定条板内侧面相对向设置，固定条板底部弯折端的顶部设有用于下电极板放置缓冲的承托组件；本实用新型专利技术结构简单，通过下电极板与上电极板和承托组件的设置，有效提高引线框架各层的结合强度，有效避免引线框架背面铜打底层的抗剥落效果，同时有效提高了引线框架背面镀铜的均匀性和增加了镀铜打底层的厚度。面镀铜的均匀性和增加了镀铜打底层的厚度。面镀铜的均匀性和增加了镀铜打底层的厚度。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体防铜分层的处理装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及用于半导体防铜分层的处理装置。

技术介绍

[0002]随着现代科技的进步，QFN产品密度越来越高，一片258mm*78mm的引线框架上，最多可以设计3000颗IC，成本大大降低；
[0003]但是，密度提高以后，在原有制程上生产出来的产品，耐烘烤测试能力降低(测试镀层与底材的结合力)，产品无法达到客户要求，易导致铜打底层发生剥落的现象，而且此剥落都发生在产品背面，因此需对上述问题进行优化解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在实用性不佳的缺点，而提出的用于半导体防铜分层的处理装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：用于半导体防铜分层的处理装置，包括下电极板，所述下电极板的上方水平设有上电极板，所述下电极板两侧的前后端均竖向设有固定条板，所述下电极板与上电极板底面两侧的前后端均配合固定条板固接有连接块，所述连接块一侧下部横向开设有贯穿口；
[0006]所述固定条板外侧面的下部竖向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体防铜分层的处理装置，包括下电极板(1)，其特征在于：所述下电极板(1)的上方水平设有上电极板(2)，所述下电极板(1)两侧的前后端均竖向设有固定条板(3)，所述下电极板(1)与上电极板(2)底面两侧的前后端均配合固定条板(3)固接有连接块(4)，所述连接块(4)一侧下部横向开设有贯穿口；所述固定条板(3)外侧面的下部竖向开设有矩形条口，所述矩形条口内横向设有用于下电极板(1)固定的第一螺栓(6)，所述固定条板(3)外侧面上部等距贯穿开设有若干插接口，所述固定条板(3)其中一个插接口内设有用于上电极板(2)固定的第二螺栓(7)；所述固定条板(3)为L型板状，所述下电极板(1)与上电极板(2)两侧的固定条板(3)内侧面相对向设置，所述固定条板(3)底部弯折端的顶部设有用于下电极板(1)放置缓冲的承托组件。2.根据权利要求1所述的用于半导体防铜分层的处理装置，其特征在于：所述承托组件包括设于固定条板(3)弯折端顶部的承托座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖建勇，袁立秋，
申请(专利权)人：苏州兴胜科半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：