温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了用于半导体防铜分层的处理装置，涉及半导体加工技术领域，包括下电极板，下电极板的上方水平设有上电极板，下电极板两侧的前后端均竖向设有固定条板，下电极板与上电极板底面两侧的前后端均配合固定条板固接有连接块，连接块一侧下部横向开设...
该专利属于苏州兴胜科半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州兴胜科半导体材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。