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本实用新型公开了一种引线框架,属于半导体封装技术领域，包括散热区、小弯折区、载片区、大弯折区和引脚区，所述小弯折区的内侧具有凸起部，且小弯折区与载片区的衔接部外侧呈斜面。本实用新型将现有引线框架中载片区与小弯折区连接处的R角设置成斜面，并在...
该专利属于四川金湾电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川金湾电子有限责任公司授权不得商用。

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