半导体装置承载引脚制造方法及图纸

一种半导体装置承载引脚，包括一连接头及一引脚轴体。连接头具有多个弧形凸肋及多个凹槽。多个弧形凸肋及多个凹槽彼此交错排列成形。多个弧形凸肋从连接头的中心呈放射状延伸。引脚轴体连接于连接头。本发明专利技术可以避免半导体装置承载引脚在半导体封装基板上发生歪斜的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载引脚，特别涉及一种半导体装置承载引脚。
技术介绍
—般来说，就以针型阵列(Pin Grid Array, PGA)形式封装的一半导体封装基板(例如，一电脑主机板)而言，多个承载引脚是以焊接的方式连接于半导体封装基板的一表面上，如此一来，一电子元件(例如，一中央处理器)即可以通过插接于多个承载引脚而电性连接于半导体封装基板。如上所述，目前的承载引脚大致上可以分为圆头式与平头式两种类型，如图1的圆头式承载引脚1及图2的平头式承载引脚2所示。如图1所示，多个圆头式承载引脚I是以锡膏S焊接于一半导体封装基板M之上。在此，每一个圆头式承载引脚I具有一圆头式连接头11及一轴体12，以及轴体12是连接于圆头式连接头11。如上所述，利用锡膏S将圆头式连接头11焊接于半导体封装基板M，即可达成将圆头式承载引脚I电性连接于半导体封装基板M的目的。此外，虽然圆头式承载引脚1的圆头式连接头11与锡膏S之间的接触面积较大而具有结合强度佳的特点，但圆头式连接头11往往不易精准地设置于半导体封装基板M之上，因而会使得整个圆头式承载引脚1在半导体封装基板M上发生歪斜的现象，进而会造成电子元件无法插接于多个圆头式承载引脚1的问题。如图2所示，多个平头式承载引脚2亦是以锡膏S焊接于半导体封装基板M之上。在此，每一个平头式 承载引脚2具有一平头式连接头21及一轴体22，以及轴体22是连接于平头式连接头21。同样地，利用锡膏S将平头式连接头21焊接于半导体封装基板M，即可达成将平头式承载引脚2电性连接于半导体封装基板M的目的。如上所述，虽然平头式承载引脚2的平头式连接头21能与半导体封装基板M的表面平整接触而不易发生歪斜的现象，但平头式连接头21与锡膏S之间的接触面积较小而具有结合强度不佳的缺点。此外，值得注意的是，锡膏S内还会含有助焊剂(flux，未显示)。因此，当平头式承载引脚2的平头式连接头21焊接于半导体封装基板M时或含有多个平头式承载引脚2的半导体封装基板M因应用需求而必须进行回焊(或再焊接)工艺时，助焊剂往往会因高温挥发而产生气泡B。在此，气泡B在焊接或回焊工艺后会残留于锡膏S之中，因而又会导致整个平头式承载引脚2在半导体封装基板M上发生歪斜的现象。
技术实现思路
本专利技术基本上采用如下所详述的特征以为了要解决上述的问题。本专利技术的一实施例提供一种半导体装置承载引脚，其包括一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及一引脚轴体，连接于该连接头。根据上述实施例，该连接头还具有多个槽道，以及所述多个槽道分别成形于所述多个弧形凸肋之上。根据上述实施例，所述多个槽道相对于该连接头的中心的距离皆为相同。根据上述实施例，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的水平高度皆为相同。根据上述实施例，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的长度皆为相同。根据上述实施例，所述多个弧形凸肋以一相等角度彼此间隔。本专利技术的另一实施例提供一种半导体装置承载引脚，其包括一连接头，具有一平坦部、一圆凸部、多个螺旋凸肋及多个凹槽，其中，该平坦部成形于该连接头的中心上，该圆凸部成形于该平坦部之上，所述多个螺旋凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸；以及一引脚轴体，连接于该连接头。根据上述实施例，所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸的水平高度皆为相同。根据上述实施例，所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸的长度皆为相同。根据上述实施例，所述多个螺旋凸肋以一相等角度彼此间隔。本专利技术可以避免半导体装置承载引脚在半导体封装基板上发生歪斜的现象。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合所附附图做详细说明。附图说明附图简单说明图1是显示多个公知的圆头式承载引脚与一半导体封装基板结合的剖面示意图；图2是显示多个公知的平头式承载引脚与一半导体封装基板结合的剖面示意图；图3A是显示本专利技术的第一实施例的半导体装置承载引脚的立体示意图；图3B是显示根据第图3A的半导体装置承载引脚的前视图；图3C是显示根据第图3A的半导体装置承载引脚的左视图；图4是显示本专利技术的第一实施例的半导体装置承载引脚与一半导体封装基板结合的剖面示意图；图5A是显示本专利技术的第二实施例的半导体装置承载引脚的立体示意图；图5B是显示根据第图5A的半导体装置承载引脚的前视图；图5C是显示根据第图5A的半导体装置承载引脚的左视图；图6是显示本专利技术的第二实施例的半导体装置承载引脚与一半导体封装基板结合的剖面示意图；图7A是显示本专利技术的第三实施例的半导体装置承载引脚的立体示意图；图7B是显示根据图7A的半导体装置承载引脚的前视图；图7C是显示根据图7A的半导体装置承载引脚的左视图；以及图8是显示本专利技术的第三实施例的半导体装置承载引脚与一半导体封装基板结合的剖面示意图。主要附图标记说明I 圆头式承载引脚2 平头式承载引脚11 圆头式连接头12、22 轴体21 平头式连接头100、100’、200 半导体装置承载引脚110、110，、210 连接头111、111’ 弧形凸肋112、214 凹槽113 槽道120、220 引脚轴体 211 平坦部212 圆凸部213 螺旋凸肋B 气泡S 锡膏M 半导体封装基板具体实施例方式兹配合附图说明本专利技术的优选实施例。第一实施例请参阅图3A、图3B及图3C，本实施例的半导体装置承载引脚100主要包括有一连接头110及一引脚轴体120。连接头110具有多个弧形凸肋111及多个凹槽112。在此，多个弧形凸肋111及多个凹槽112是以彼此交错排列的方式所成形，以及多个弧形凸肋111是从连接头110的中心呈放射状延伸。更详细的来说，在本实施例之中，多个弧形凸肋111从连接头Iio的中心呈放射状延伸的水平高度可以是相同的，多个弧形凸肋111从连接头110的中心呈放射状延伸的长度可以是相同的，以及多个弧形凸肋111可以是以一相等角度彼此间隔。引脚轴体120是连接于连接头110，其可用来与一电子元件(例如，含有插槽的一主机板)进行插接。如图4所示，当半导体装置承载引脚100连接于一半导体封装基板M时，连接头110是以含有助焊剂的锡膏S焊接于半导体封装基板M的一表面上。此时，半导体装置承载引脚100即可电性连接于半导体封装基板M。在此，由于多个弧形凸肋111从连接头110的中心呈放射状延伸的水平高度皆为相同，故半导体装置承载引脚100便能通过其连接头110的多个弧形凸肋111来与半导体封装基板M的表面平整接触而不易发生歪斜的现象。此夕卜，由于半导体装置承载引脚100的连接头110具有交错排列的多个弧形凸肋111及多个凹槽112，故半导体装置承载引脚100的连接头110与锡膏S之间的接触面积会增大从而具有较佳的结合强度。再者，由于半导体装置承载引脚100的连接头110具有多个凹槽112，故当连接头110焊接于半导体封装基板M的表面上时或含有多个半导体装置承载引脚100的半导体封装基板M因应用需求而进行回焊(或再焊接)工艺时，锡膏S内的助焊剂因高温挥发所产生的气泡(未显示)可以轻易地经由多个凹槽112排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置承载引脚，包括：一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及一引脚轴体，连接于该连接头。

【技术特征摘要】
2011.10.14 TW 1001372551.一种半导体装置承载引脚，包括 一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及 一引脚轴体，连接于该连接头。2.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，该连接头还具有多个槽道，以及所述多个槽道分别成形于所述多个弧形凸肋之上。3.如权利要求2所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个槽道相对于该连接头的中心的距离皆为相同。4.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的水平高度皆为相同。5.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个弧形凸肋从该连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林世宗，翁育世，许慈元，陈佑玮，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：