半导体装置承载引脚制造方法及图纸

一种半导体装置承载引脚，包括一连接头及一引脚轴体。连接头具有多个弧形凸肋及多个凹槽。多个弧形凸肋及多个凹槽彼此交错排列成形。多个弧形凸肋从连接头的中心呈放射状延伸。引脚轴体连接于连接头。本发明专利技术可以避免半导体装置承载引脚在半导体封装基板上发生歪斜的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载引脚，特别涉及一种半导体装置承载引脚。
技术介绍
—般来说，就以针型阵列(Pin Grid Array, PGA)形式封装的一半导体封装基板(例如，一电脑主机板)而言，多个承载引脚是以焊接的方式连接于半导体封装基板的一表面上，如此一来，一电子元件(例如，一中央处理器)即可以通过插接于多个承载引脚而电性连接于半导体封装基板。如上所述，目前的承载引脚大致上可以分为圆头式与平头式两种类型，如图1的圆头式承载引脚1及图2的平头式承载引脚2所示。如图1所示，多个圆头式承载引脚I是以锡膏S焊接于一半导体封装基板M之上。在此，每一个圆头式承载引脚I具有一圆头式连接头11及一轴体12，以及轴体12是连接于圆头式连接头11。如上所述，利用锡膏S将圆头式连接头11焊接于半导体封装基板M，即可达成将圆头式承载引脚I电性连接于半导体封装基板M的目的。此外，虽然圆头式承载引脚1的圆头式连接头11与锡膏S之间的接触面积较大而具有结合强度佳的特点，但圆头式连接头11往往不易精准地设置于半导体封装基板M之上，因而会使得整个圆头式承载引脚1在半导体封装基板M上发生歪斜的现象，进而会造成电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置承载引脚，包括：一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及一引脚轴体，连接于该连接头。

【技术特征摘要】
2011.10.14 TW 1001372551.一种半导体装置承载引脚，包括 一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及 一引脚轴体，连接于该连接头。2.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，该连接头还具有多个槽道，以及所述多个槽道分别成形于所述多个弧形凸肋之上。3.如权利要求2所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个槽道相对于该连接头的中心的距离皆为相同。4.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的水平高度皆为相同。5.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个弧形凸肋从该连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林世宗，翁育世，许慈元，陈佑玮，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：