SMD晶体外观检测工装制造技术

技术编号:8340914 阅读:182 留言:0更新日期:2013-02-16 18:55
本实用新型专利技术公开了一种能精确计数、简化工作流程的SMD晶体外观检测工装,其特征是它包括框架(1),框架(1)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2),排料槽(2)上方设有安装在框架(1)上的盖板(5),本实用新型专利技术结构简单,能迅速对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查,简化工作流程,减少工作强度,提升工作效率,同时,在数量上能进行精确的统计,减少因个人原因产生的数量错误。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种工装,具体地说是一种SMD晶体外观检测工装
技术介绍
SMD晶体出货前需对外观进行检查,目前的外观检查通常是靠人工单个检查,根据操作人员自身工作经验来检查晶体各项参数,其过程繁琐,劳动强度高,需要大量的工作人员,且常常会因为人为因素而影响到产品质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能精确计数、简化工作流程的SMD晶体外观检测工 装。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的,一种SMD晶体外观检测工装,它包括框架,框架上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽,排料槽上方设有安装在框架上的盖板。本技术为方便排料,相邻排料槽之间设有安装在框架上的凸筋。本技术框架的其中三边设有相互贯通的凹槽,盖板插接在凹槽内。由于采用上述技术方案,本技术较好的实现了专利技术目的,其结构简单,能迅速对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查,简化工作流程,减少工作强度,提升工作效率,同时,在数量上能进行精确的统计,减少因个人原因产生的数量错误。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。由图I可知,一种SMD晶体外观检测工装,它包括框架I,框架I上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽2,排料槽2上方设有安装在框架I上的盖板5。本技术为方便排料,相邻排料槽2之间设有安装在框架I上的凸筋4。本技术框架I的其中三边设有相互贯通的凹槽3,盖板5插接在凹槽3内。本实施例排料槽2在框架I上分为10行,每行50个,共计500个,在框架I上均匀分布。本技术使用时,首先将已加工好的SMD晶体置于框架I上,通过框架I的往复运动使SMD晶体分别筛入各个排料槽2内,直至填满500个排料槽2,然后开始对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查,检查完后,将盖板5插入框架I上凹槽3内,完全插入后,将框架I翻转180°,SMD晶体将全数托载于盖板5上,员工可直接对晶体外壳外观、整体平整度等进行常规测试。使 用本技术员工还能进行精确的数量统计,减少因个人原因产生的数量错误。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD晶体外观检测工装,其特征是它包括框架(1),框架(1)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2),排料槽(2)上方设有安装在框架(1)上的盖板(5)。

【技术特征摘要】
1.一种SMD晶体外观检测工装,其特征是它包括框架(1),框架(I)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2),排料槽(2)上方设有安装在框架(I)上的盖板(5)。2.根据权利要求I所述的SMD晶体...

【专利技术属性】
技术研发人员:李群胜汤剑波宋爱国
申请(专利权)人:益阳晶益电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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