探针卡平整度检测方法技术

本发明专利技术提供了一种探针卡平整度检测方法，所述探针卡平整度检测方法包括：移动探针台，使得探针台靠近所述探针卡中的探针；根据测试机获取的信号，判断探针台是否与探针接触；根据探针台与探针接触的先后顺序，获取探针卡的平整度。在此，利用集成电路芯片测试领域中常用的测试机与探针台便能实现对于探针卡平整度的检测，从而极大地降低了探针卡平整度的检测成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路测试
，特别涉及一种。
技术介绍
集成电路芯片(integrated circuit chip, IC芯片)的电性测试在半导体制作工艺(semiconductor process)的各阶段中都是相当重要的。每一个IC芯片在晶片(wafer)与封装(package)形态都必须接受测试以确保其电性功能(electrical function)。例如，晶片测试(wafer test)是使测试机与探针卡(probe card)构成测试回路，其中，所述探针卡包括探针面及设置于所述探针面上的多根探针(probe pin)。具体测试时，将晶片置于探针台上，将探针直接与晶片上的接垫(pad)或凸块(bump)接触，以利用探针探测晶片上的各个芯片，从而引出芯片信号，并将此芯片信号数据送往测试机作分析与判断。如此一来，可在封装步骤之前，事先滤除电性与功能不良的芯片，以避免不良品的增加而提高封装制造成本。可见，探针卡是监督成品良率的一项关键工具，因此在集成电路设计制造过程中极为重要。而探针卡平整度又是检测探针卡质量的一项重要指标，其中，探针卡平整度是指探针卡中的多根探针之间的整齐度(或者说高度差)。通常的，一新的探针卡平整度较高，每根探针长度相同，基本均为225μπι (即9mil)。在探针卡的使用过程中，对于探针的消耗往往会出现较大的差异，对于一探针卡而言，其将在探针长度低于150 μ m (即6mil)之后，才被报废。也就是说，对于一探针卡而言，其上的探针高度可能有75 μ m之差。因此，了解探针卡的平整度，成了合理使用该探针卡的一项基本前提。现有技术中，对于探针卡平整度的检测需要使用专门的机台，而该机台的价格非常昂贵。基此，如何使用较低的成本检测探针卡的平整度成了本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，以解决现有技术中对探针卡平整度的检测成本高昂的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种，包括移动探针台，使得探针台靠近所述探针卡中的探针；根据测试机获取的信号，判断探针台是否与探针接触；根据探针台与探针接触的先后顺序，获取探针卡的平整度。可选的，在所述的中，在移动探针台之前，所述探针台与所述探针卡中的探针面的距离为300μπι 800μπι。可选的，在所述的中，在与第一批探针接触之前，所述探针台按第一步长靠近探针，所述第一步长为10 μ m 30 μ m。可选的，在所述的中，在与第一批探针接触之后，所述探针台按第二步长靠近探针，所述第二步长为I μ m 5 μ m。可选的，在所述的中，在与第一批探针接触之后，所述探针台先回走一个第一步长，然后继续靠近探针，其中，该继续靠近探针时的步长小于第一步长。可选的，在所述的中，所述探针台每间隔IOms IOOms移动一次。可选的，在所述的中，当所述探针台与所有探针均接触之后，所述探针台停止靠近探针。可选的，在所述的中，所述探针台上承载有IC芯片。可选的，在所述的中，根据探针台与探针接触的先后顺序，获取每根探针的长度，以得到探针卡的平整度。在本专利技术提供的中，利用集成电路芯片测试领域中常用的测试机与探针台便能实现对于探针卡平整度的检测，从而极大地降低了探针卡平整度的检测成本。附图说明图I是本专利技术实施例的的流程示意图；图2是本专利技术实施例的的装置实现示意图。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。请参考图1，其为本专利技术实施例的的流程示意图。如图I所示，所述包括如下步骤SlO :移动探针台，使得探针台靠近所述探针卡中的探针；Sll :根据测试机获取的信号，判断探针台是否与探针接触；S12 :根据探针台与探针接触的先后顺序，获取探针卡的平整度。测试机及探针台是集成电路芯片测试领域常用的设备，或者说是最基本以及最必备的设备，即需要进行集成电路芯片测试的厂商(也即需要用到探针卡的厂商，也就是需要了解探针卡平整度的厂商)基本都会备有该两件设备。由此，利用该两件设备进行探针卡平整度检测时，可以说基本无需成本，也即极大地降低了探针卡平整度的检测成本。如
技术介绍
所介绍的，测试机与探针台之间能够进行信号传递，通过该信号传递便能够显示出探针台与探针卡中的探针是否接触，此点为集成电路芯片测试的常识，本申请对此不再赘述。具体的，请同时参考图2，其为本专利技术实施例的的装置实现示意图。在本实施例中，所述探针台10上承载有IC芯片(图2中未不出),具体可以为晶片形态的IC芯片，也可以为封装形态的IC芯片，本申请对此并不做限定。初始时刻(即进行探针卡平整度检测的起始时刻，也就是探针台移动之前)，所述探针台10与所述探针卡30中的探针面310之间的距离为300 μ m 800 μ m。优选的，所述探针台10与所述探针卡30中的探针面310之间的距离为400μπι 600μπι，例如，可以为400 μ m、420 μ m、445 μ m、475 μ m、500 μ m、525 μ m、550 μ m、575 μ m、600 μ m。在本实施例中，所述探针台10与所述探针卡30中的探针面310之间的距离优选为400 μ m 600 μ m是基于如下的考虑考虑到探针卡30中的每根探针320的最大长度通常为225 μ m,也就是说，当探针台10与探针面310之间的距离优选为400 μ m时，探针台10与探针320的距离大于等于175 μ m ;在此距离下，能够保证探针台10在初始移动过程(初始靠近探针320)中不与探针320接触，即给予探针台10 —定的启动时间及空间，同时，又能够保证探针台10在移动一较短时间/较少次数后即可与探针320向接触，即避免了探针台10面临较长的初始启动时间，也就减少了探针卡30平整度检测的用时。优选的，所述探针台10与第一批探针320接触之前，其按第一步长靠近探针320，所述第一步长为10 μ m 30 μ m。请参考图2,在本实施例中，也就是所述探针台10与探针320a、320d、320h接触之前，该探针台10按每次移动距离(即每移动一步的长度，也即步长)为10μπι 30μπι的方式，靠近探针320 (也可以说是靠近探针面310)。例如，在此时，所述探针台 10 每次移动距离为 10 μ m、12 μ m、15 μ m、18 μ m、20 μ m、22 μ m、25 μ m、28 μ m 或30 μ m，在这样的步长下，即能够保证探针台10较为快速的靠近探针320，以减少检测用时；又能够保证平整度检测的精度及可靠性。所述探针台10在移动一定时间/ 一定次数后，将与第一批探针320接触，即与探针320a、320d、320h接触。在本实施例中，优选的，在所述探针台10与第一批探针320接触之后，所述探针台10先回走一个第一步长，即回走10 μ m 30 μ m,也就是说所述探针台10进行一次远离探针320的动作；在该步骤之后，再继续靠近探针320 (以下称为第二阶段的移动，或者说第二阶段的靠近探针320 ;同时，将移动台10按第一步长靠近探针32本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡平整度检测方法，其特征在于，包括：移动探针台，使得探针台靠近所述探针卡中的探针；根据测试机获取的信号，判断探针台是否与探针接触；根据探针台与探针接触的先后顺序，获取探针卡的平整度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：岳小兵，刘远华，祈建华，汤雪飞，施瑾，叶守银，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：