批量芯片测试方法、装置及电子设备制造方法及图纸

技术编号：41067048 阅读：4 留言：0更新日期：2024-04-24 11:21

本公开提供一种批量芯片测试方法、装置及电子设备，所述方法包括：对待测芯片从第1测试项到第n测试项进行逐项测试，其中，n为大于1的自然数；当第i测试项测试通过时，则对所述待测芯片的第i+1测试项进行测试，1≤i≤n‑1，直至第n测试项通过，判定所述待测芯片为合格芯片；当第i测试项测试报错时，判断所述第i测试项是否为具有回收价值的测试项，当所述第i测试项为不具有回收价值的测试项时，停止所述待测芯片测试，判定所述待测芯片为不良芯片，当所述第i测试项为具有回收价值的测试项，则对该第i测试项进行自动复测。

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【技术实现步骤摘要】

本公开涉及集成电路测试，具体而言，涉及一种批量芯片测试方法、装置及电子设备。

技术介绍

1、随着5g、ai、自动驾驶领域对高可靠芯片的需求增加，芯片的测试项越来越多，测试时间越来越长，因此需要在保证芯片测试质量的前提下提高芯片测试效率，以降低测试成本。

2、现有技术在芯片测试的过程中，当测试芯片首次遇到测试错误便停止测试该芯片，转到下一芯片测试，待整片晶圆测试完成后，再对错误芯片进行复测，复测完成后，由工程师审核数据，发现有误测再人工安排二次复测失效管芯，得到最终的测试良率。这种二次复测、三次复测会增加产品重启以及走步、复测等时间，尤其是多工位产品，再次复测会增加很多时间，使得测试效率降低。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种批量芯片测试方法、装置及电子设备，具体方案如下：

2、根据本公开的具体实施方式，本公开提供一种批量芯片测试方法，对多个芯片逐一进行测试，包括：

3、对待测芯片从第1测试项到第n测试项进行逐项测试，其中，n为大于1的自然数；

4、当第i测试项测试通过时，则对所述待测芯片的第i+1测试项进行测试，1≤i≤n-1，直至第n测试项通过，判定所述待测芯片为合格芯片；

5、当第i测试项测试报错时，判断所述第i测试项是否为具有回收价值的测试项，当所述第i测试项为不具有回收价值的测试项时，停止所述待测芯片测试，判定所述待测芯片为不良芯片，当所述第i测试项为具有回收价值的测试项，则对该第i测试项进行自动复测。</p>

6、可选的，所述方法还包括：

7、当第i测试项的复测通过时，则对所述待测芯片的第i+1测试项进行测试，1≤i≤n-1，直至第n测试项通过，判定所述待测芯片为合格芯片；

8、当第i测试项的复测报错时，停止所述待测芯片测试，判定所述待测芯片为不良芯片。

9、可选的，在判定所述待测芯片为合格芯片或不良芯片后，所述方法还包括：

10、对下一待测芯片从第1测试项到第n测试项进行逐项测试。

11、可选的，判断所述第i测试项是否为具有回收价值的测试项，包括：

12、基于样本芯片测试获得第一样本数据集和第二样本数据集，其中，所述第一样本数据集中的样本芯片的所有测试项均未报错，所述第二样本数据集中的样本芯片至少有一项测试项报错；

13、对所述第二样本数据集中所有报错的样本芯片进行复测，形成统计数据集；

14、基于所述统计数据集确定每一测试项的回收价值；

15、当所述第i测试项属于所述第二样本数据集且所述第i测试项的回收价值不低于预设回收阈值时，所述第i测试项为具有回收价值的测试项，否则，所述第i测试项为不具有回收价值的测试项。

16、可选的，对所述第二样本数据集中所有报错的样本芯片进行复测，形成统计数据集，包括：

17、对所述第二样本数据集中所有报错的样本芯片的所有测试项进行复测，形成统计数据集，所述统计数据集包括以下至少一项：

18、复测测试项全部通过数据；

19、复测报错测试项仍然未通过数据；

20、复测新增测试项数据。

21、可选的，所述基于所述统计数据集确定每一测试项的回收价值pi，包括：其中，ai表示第i测试项的回收系数，n1表示复测测试项全部通过数据，n2表示复测报错测试项仍然未通过数据，n3表示复测新增测试项数据。

22、可选的，第i测试项的回收系数ai的取值范围为0.5-5。

23、可选的，还包括基于所述回收价值确定回收阈值，所述回收阈值为所述回收价值的统计平均值。

24、本公开提供一种批量芯片测试装置，包括：

25、测试单元，配置为对待测芯片从第1测试项到第n测试项进行逐项测试，其中，n为大于1的自然数；

26、判定单元，配置为当第i测试项测试通过时，则对所述待测芯片的第i+1测试项进行测试，1≤i≤n-1，直至第n测试项通过，判定所述待测芯片为合格芯片；

27、复测单元，配置为当第i测试项测试报错时，判断所述第i测试项是否为具有回收价值的测试项，当所述第i测试项为不具有回收价值的测试项时，停止所述待测芯片测试，判定所述待测芯片为不良芯片，当所述第i测试项为具有回收价值的测试项，则对该第i测试项进行自动复测。

28、根据本公开的具体实施方式，本公开提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序指令，所述处理器执行所述计算机程序指令时，实现如上任一所述的方法步骤。

29、与现有技术相比，本公开实施例具有如下的技术效果：

30、本公开提供的晶圆测试方法，首先通过样本芯片测试获得样本芯片中报错的测试项数据，通过对样本芯片报错的测试项进行复测，确定出每一报错测试项的回收价值，以便于对待测芯片进行测试时，当具有回收价值的测试项报错时，直接进行复测，当不具有回收价值的测试项报错时，不进行复测，直接停止测试，以提高测试效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种批量芯片测试方法，对多个芯片逐一进行测试，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的批量芯片测试方法，其特征在于，所述方法还包括：当第i测试项的复测通过时，则对所述待测芯片的第i+1测试项进行测试，1≤i≤n-1，直至第n测试项通过，判定所述待测芯片为合格芯片；

3.根据权利要求2所述的批量芯片测试方法，其特征在于，在判定所述待测芯片为合格芯片或不良芯片后，所述方法还包括：对下一待测芯片从第1测试项到第n测试项进行逐项测试。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的批量芯片测试方法，其特征在于，判断所述第i测试项是否为具有回收价值的测试项，包括：基于样本芯片测试获得第一样本数据集和第二样本数据集，其中，所述第一样本数据集中的样本芯片的所有测试项均未报错，所述第二样本数据集中的样本芯片至少有一项测试项报错；

5.根据权利要求4所述的批量芯片测试方法，其特征在于，对所述第二样本数据集中所有报错的样本芯片进行复测，形成统计数据集，包括：

6.根据权利要求5所述的批量芯片测试方法，其特征在于，所述基于所述统计数据集确定每一测

7.根据权利要求6所述的批量芯片测试方法，其特征在于，第i测试项的回收系数Ai的取值范围为0.5-5。

8.根据权利要求2所述的批量芯片测试方法，其特征在于，还包括基于所述回收价值确定回收阈值，所述回收阈值为所述回收价值的统计平均值。

9.一种批量芯片测试装置，其特征在于包括：测试单元，配置为对待测芯片从第1测试项到第n测试项进行逐项测试，其中，n为大于1的自然数；

10.一种电子设备，包括处理器和存储器，其特征在于，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序指令，所述处理器执行所述计算机程序指令时，实现如权利要求1-8任一所述的方法。

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【技术特征摘要】

1.一种批量芯片测试方法，对多个芯片逐一进行测试，其特征在于包括：

5.根据权利要求4所述的批量芯片测试方法，其特征在于，对所述第二样本数据集中所有报错的样本芯片进行复测，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：余琨，王玉龙，祁建华，程茗姝，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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