本公开提供一种批量芯片测试方法、装置及电子设备，所述方法包括：对待测芯片从第1测试项到第n测试项进行逐项测试，其中，n为大于1的自然数；当第i测试项测试通过时，则对所述待测芯片的第i+1测试项进行测试，1≤i≤n‑1，直至第n测试项通过...

本发明提供一种自带存放位置的芯片测试装置，包括测试负载板和设置于测试负载板的夹具，夹具包括夹具底座和夹具盖，夹具底座连接于测试负载板的一侧，夹具底座具有用于承载被测试芯片的芯片承载位，芯片测试装置还包括夹具盖存放结构，夹具盖存放结构连接...

本发明提供了一种多站点晶圆测试方法，包括：将未测试和不需要测试芯片用不同颜色标识，生成第一MAP图；读取第一MAP图，进行第一站测试，将测试后的芯片进行Bin分类，将值标在坐标上，生成第二MAP图；进入第二站测试，读取第二MAP图，根据...

本发明提供一种ATE测试方法、ATE测试系统、电子设备及存储介质，包括：获取集成电路的数据输出的时钟频率；将ATE测试机的采样频率设置为所述时钟频率的至少二倍的预设倍数；调用设置完所述采样频率的所述ATE测试机对所述集成电路进行采样，以...

本公开提供了一种电路板检测系统及方法，检测系统包括：发射器，其用于向待测电路板发射激光；接收器用于接收经过待测电路板的反射激光；建模装置用于基于反射激光构建待测电路模型，待测电路模型中带有坐标系，通过坐标系确定电子元件的位置；对比装置用...

本公开提供一种固定装置，包括：可拆卸地安装在所述重力式分选机的竖直交互面上的第一框架，以及可拆卸地安装在所述测试头上的第二框架。第一框架和第二框架中的一个上具有插杆，一个上具有插孔，所述插杆与所述插孔匹配对接使得所述第二框架与所述第一框...

本发明涉及CIS芯片封装后测试技术领域，具体地说是一种带光源的ATE CIS测试夹具及其测试方法，包括夹具本体，LED光源，压块，遮光密封片，待测芯片，空腔，连接线，夹具本体内设置有空腔，空腔内设置有LED光源，LED光源通过连接线与外...

本发明涉及芯片测试硬件管理技术领域，具体地说是一种基于关系模型的成品芯片测试硬件管理方法，将硬件信息置于关系模型中，建立数据库，在夹具和板子，板子和机台，机台和程序间建立关系，不同硬件的入库ID具有唯一性，作为集合的键，调用程序时通过U...

本发明提供一种生成对于存储器进行测试的测试向量的方法，其中，所述方法包括生成一表格，所述表格包括以列为表征形式的功能区域和以行为表征形式的循环周期，所述功能区域包括赋值区域、运算变化区域和循环跳转区域，所述赋值区域完成对存储器的不同寄存...

本发明提供了一种用于印刷电路板的夹具，该夹具包括：第一夹具组件，其具有用于收容芯片的收容空间，所述第一夹具组件的一端面设有第一配合部及至少一组第一吸附部；第二夹具组件，其安装于印刷电路板，配置为与第一夹具组件可拆卸地接合使得所述第一夹具...

本发明提供一种CIS芯片测试系统，所述CIS芯片测试系统包括悬臂探针卡和FPGA核心板；所述悬臂探针卡在对CIS芯片进行测试时，通过所述FPGA核心板与所述CIS芯片的LVDS接口电性相接；所述悬臂探针卡用于接收第一激励信号，并在接收到...

本发明提供一种用于集成电路晶圆测试的转接组件，所述转接组件具有第一形状，所述转接组件包括：收容区域，其内设有用于锁定待测试非圆形针卡的锁定部；外围区域，其位于所述收容区域的两侧，用于将所述待测试非圆形针卡与测试机连接；信号连接区域，其为...

本发明提供一种芯片测试装置及测试方法，通过光控开关单元在芯片的测试结束时控制测试机台的电源断开，如此，可以在芯片测试结束时，及时的使测试机台的电源断开，由此避免在测试机台未断电的情况下取出芯片，从而避免损伤芯片或者机台。以及，通过计时单...

本申请提供了一种芯片的追踪方法和装置。本申请在测试流程中，对目标芯片进行分类测试后，利用测试时间点，使每个被测试的目标芯片的芯片信息在第一测试信息集中自然排序，既减少了系统排序的负担，也使芯片信息有规律可查。利用预设料盘排列规则和第一测...

本发明提供一种针卡保护盖自动化操作装置、探针台及晶圆检测装置，包括承载单元、传感单元以及机械臂；所述承载单元设于探针台，且具有用于放置所述针卡的一承载区域；所述传感单元包括第一传感单元，所述第一传感单元用于检测所述承载区域内是否存在所述...

本发明涉及自动化测试系统技术领域，具体为一种基于ATE trim分卡测试存储数据的优化方案，在测试针卡上安装flash芯片，由测试机资源控制所述flash芯片数据的写入和读取，所述测试机资源程序从prober上读取到的晶圆数据转化为二进...

一种电容测量装置及电容测量方法，配置为批量测试芯片的电容参数，所述电容测量装置包括：测量电路板，包括：测试工位，配置为安装所述待测芯片；以及参考电容，所述参考电容的第一端与安装在所述测试工位的待测芯片的第一管脚电连接于第一节点，所述参考...

本发明提供了一种晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质，应用于半导体测试技术领域。其通过先按照探针卡的管芯排列参数值随机的将探针机台形成的Map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个Touchdown的多种排列组合，然后，在从该所有的...

本发明提供一种基于自动测试设备的测试方法及系统，所述基于自动测试设备的测试方法根据测试的每个管脚的实际输出信号与期望输出信号，得到失效的管脚的名称、失效的管脚的失效数据、失效的信号周期位置以及失效的管脚的最大失效周期数，并将其以标准数据...

本发明涉及晶圆测试技术领域，具体为一种芯片测试结果的可靠的数据传输验证方法，来料时获取客户提供的IQC数据，分析后存入测试厂系统中，测试晶圆生成数据后上传给客户，出货检验时上传OQC数据给客户，在出货时根据测试厂系统中的数据，整合IQC...