一种用于集成电路晶圆测试的转接组件制造技术

本发明专利技术提供一种用于集成电路晶圆测试的转接组件，所述转接组件具有第一形状，所述转接组件包括：收容区域，其内设有用于锁定待测试非圆形针卡的锁定部；外围区域，其位于所述收容区域的两侧，用于将所述待测试非圆形针卡与测试机连接；信号连接区域，其为所述转接组件的测试信号连接区域，包括第一信号连接区域和第二信号连接区域。和第二信号连接区域。和第二信号连接区域。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路晶圆测试的转接组件


[0001]本公开涉及半导体集成电路晶圆测试领域，具体涉及一种用于集成电路晶圆测试的转接组件。

技术介绍

[0002]在集成电路晶圆测试过程中，探针台通常支持方形和圆形的探针卡，由于两种形状的针卡结构和形状不一样，在实际使用时，需要更换探针台上固定部件(card hold)以满足不同针卡的使用。在切换过程通常费时费力，而且可能由于更换人员的不熟练，导致需要多次尝试。此外，现有部分探针台只支持圆形的探针卡，如果探针卡为方形的针卡，则没办法在这类探针台上进行测试。此外，方形探针卡通常使用的是cable进行连接，cable线通常连接较长，对测试的信号质量有较大影响，并且没有支持方形探针卡的探针台。
[0003]此外，现有测试设备在测试完成后，需要快速从探针台拆卸探针卡，不能适配方形或非圆形探针卡。此外，现有的连接方式为cable连接方式，存在受cable的长度影响造成的信号质量差等的问题。
[0004]因此，有必要提供一种新结构的转接组件，以在集成电路晶圆测试中可适用于非圆形的探针卡且能与探针台配合使用。

技术实现思路

[0005]本公开一些实施例提供一种用于集成电路晶圆测试的转接组件，所述转接组件包括：
[0006]收容区域，其内设有用于锁定待测试非圆形针卡的锁定部；
[0007]外围区域，其位于所述收容区域的两侧，用于将所述待测试非圆形针卡与测试机连接；
[0008]信号连接区域，其为所述转接组件的测试信号连接区域，包括第一信号连接区域和第二信号连接区域。
[0009]在一些实施例中，所述收容区域位于所述转接组件的中央区域，且为贯通所述转接组件并由两相对壁面围成的矩形孔，所述两相对壁面包括两个第一壁面和两个第二壁面。
[0010]在一些实施例中，在所述两个第一壁面和所述两个第二壁面之间的空间内设置有两个第一滑动件和两个第二滑动件，其中，
[0011]所述第一滑动件和所述第二滑动件中的至少一者相对于另一者可滑动，并滑动到指定位置以形成用于收容锁定待测试非圆形针卡的锁定空间。
[0012]在一些实施例中，所述第二滑动件位于所述第一滑动件的上方，所述第二滑动件与所述第一滑动件交叉设置。
[0013]在一些实施例中，所述两个第一壁面沿所述矩形孔的长度方向设置，
[0014]所述两个第二壁面沿所述矩形孔的宽度方向设置，其中，
[0015]所述两个第一壁面均设置有锁定部，或者所述两个第二壁面均设置有锁定部，所述锁定部为卡槽，所述待测试非圆形针卡插入所述卡槽以使得所述待测试非圆形针卡锁定于所述锁定部。
[0016]在一些实施例中，所述待测试非圆形针卡包括如下一种或多种针卡：方形针卡、矩形针卡、三角形针卡、五边形和其他多边形针卡。
[0017]在一些实施例中，所述收容区域位于所述转接组件的中央区域，且为自所述转接组件的上表面向下表面凹陷的矩形槽，所述矩形槽由两相对壁面围成，所述两相对壁面包括两个第一壁面和两个第二壁面。
[0018]在一些实施例中，所述矩形槽包括沿所述第一壁面设置的凸起部以及沿所述第二壁面设置的凹槽部或所述第一壁面，所述凸起部和所述凹槽部用作锁定部以将所述待测试非圆形针卡载置并锁定于所述矩形槽。
[0019]在一些实施例中，所述外围区域设置外围元器件、线缆连接器，所述外围区域用于通过线缆将所述待测试非圆形针卡与测试机直接连接。
[0020]在一些实施例中，所述外围区域设置外围元器件、线缆连接器，所述外围区域用于将所述外围区域与所述第一信号连接区域连接，并通过弹簧针连接塔将所述待测试非圆形针卡于测试机连接。
[0021]相对于相关技术，本公开至少具有以下技术效果：
[0022]本专利技术的转接组件，通过设置可适配不同尺寸、多种形状的收容锁定结构，能够兼容不同尺寸非圆形针卡(特别是方形针卡)和圆形PCB针卡，能够更快速可拆卸将非圆形针卡锁定于所述转接组件，能够支持cable线连接、docking连接等多种连接方式，能够快速匹配到对应探针台以进行相关测试，而不需要更换探针台的相关连接部件，还能有效避免因cable线的长度影响造成的信号质量差的问题。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本公开提供的转接组件的一角度的结构示意图；
[0025]图2为本公开提供的安装有待测试非圆形针卡的转接组件的结构示意图；
[0026]图3为本公开提供的转接组件的沿图2中剖切线A
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A剖切的一示例的截面结构示意图；
[0027]图4为本公开提供的转接组件的沿图2中剖切线B
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B剖切的一示例的截面结构示意图；
[0028]图5为本公开提供的转接组件的另一示例的截面结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施
例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
[0030]在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
[0031]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0032]还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0033]本公开提供一种用于集成电路晶圆测试的转接组件，所述转接组件包括：收容区域，其内设有用于锁定待测试非圆形针卡的锁定部；外围区域，其位于所述收容区域的两侧，用于将所述待测试非圆形针卡与测试机连接；信号连接区域，其为所述转接组件的测试信号连接区域，包括第一信号连接区域和第二信号连接区域。
[0034]本专利技术转接组件，通过设置可适配不同尺寸、多种形状的收容锁定结构，能够兼容不同尺寸非圆形针卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路晶圆测试的转接组件，其特征在于，所述转接组件包括：收容区域，其内设有用于锁定待测试非圆形针卡的锁定部；外围区域，其位于所述收容区域的两侧，用于将所述待测试非圆形针卡与测试机连接；信号连接区域，其为所述转接组件的测试信号连接区域，包括第一信号连接区域和第二信号连接区域。2.根据权利要求1所述的转接组件，其特征在于，所述收容区域位于所述转接组件的中央区域，且为贯通所述转接组件并由两相对壁面围成的矩形孔，所述两相对壁面包括两个第一壁面和两个第二壁面。3.根据权利要求2所述的转接组件，其特征在于，在所述两个第一壁面和所述两个第二壁面之间的空间内设置有两个第一滑动件和两个第二滑动件，其中，所述第一滑动件和所述第二滑动件中的至少一者相对于另一者可滑动，并滑动到指定位置以形成用于收容锁定待测试非圆形针卡的锁定空间。4.根据权利要求3所述的转接组件，其特征在于，所述第二滑动件位于所述第一滑动件的上方，所述第二滑动件与所述第一滑动件交叉设置。5.根据权利要求2所述的转接组件，其特征在于，所述两个第一壁面沿所述矩形孔的长度方向设置，所述两个第二壁面沿所述矩形孔的宽度方向设置，其中，所述两个第一壁面均设置有锁定部，或者所述两个第二壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，李文敬，罗斌，顾良波，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：