【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，具体而言，涉及一种自带存放位置的芯片测试装置。
技术介绍
1、在封测芯片测试中，需要用到芯片测试装置，芯片测试装置包括用于夹住芯片的夹具，夹具包含夹具底座和夹具盖。在调试的过程中时，需要利用夹具盖盖合于夹具底座，用于压紧芯片，从而电性导通芯片和测试负载板上的电路。然而，在大量生产时，会使用机械手代替人工，芯片可以通过机械手压紧，此时只需要夹具底座，而不需要夹具盖。
2、目前，在不使用夹具盖时，通常会将夹具盖存放在一个统一的空间，以便日后碰到量产异常、低良时，需要用到夹具盖手动验证。由于芯片的多样性，导致夹具都是定制化制作，不能通用，从而导致夹具盖的存放需要占据较大的空间，并且通常存放的空间与使用的空间距离较远，夹具盖的转移会影响到测试的效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种自带存放位置的芯片测试装置，能够解决芯片测试过程中夹具盖占据空间较大且影响到测试效率的技术问题。具体方案如下：
2、根据本专利技术的具体实施方式，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种自带存放位置的芯片测试装置，包括测试负载板和设置于所述测试负载板的夹具，其特征在于，所述夹具包括夹具底座和夹具盖，所述夹具底座连接于所述测试负载板的一侧，所述夹具底座具有用于承载被测试芯片的芯片承载位，
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述夹具盖包括主体结构和设置于所述主体结构的第一卡接结构，所述夹具底座包括承载部和设置于所述承载部的第二卡接结构，所述芯片承载位设于所述承载部，在所述第一工作状态下，所述第一卡接结构配合卡接于所述第二卡接结构，所述主体结构抵压于所述被测试芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种自带存放位置的芯片测试装置，包括测试负载板和设置于所述测试负载板的夹具，其特征在于，所述夹具包括夹具底座和夹具盖，所述夹具底座连接于所述测试负载板的一侧，所述夹具底座具有用于承载被测试芯片的芯片承载位，
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述夹具盖包括主体结构和设置于所述主体结构的第一卡接结构，所述夹具底座包括承载部和设置于所述承载部的第二卡接结构，所述芯片承载位设于所述承载部，在所述第一工作状态下，所述第一卡接结构配合卡接于所述第二卡接结构，所述主体结构抵压于所述被测试芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一卡接结构形成有卡接头，所述第二卡接结构形成有卡接槽，所述卡接头能够卡接于所述卡接槽。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述夹具盖包括主体结构和设置于所述主体结构的第一卡接结构，所述夹具盖存放结构包括本体部和设置于所述本体部的第三卡接结构，在所述第二工作状态下，所述第一卡接结构配合卡接于所述第三卡接结构。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一卡接结构形成有卡接头，所述第三卡接结构形成有卡接槽，所述卡接头能够卡接于所述卡接槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾良波，祁建华，余琨，陈俊烨，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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