基于遗传算法的测试稳定性提升方法及系统技术方案

技术编号:41457510 阅读:34 留言:0更新日期:2024-05-28 20:44
本发明专利技术涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种基于遗传算法的测试稳定性提升方法及系统,方法包括以下步骤:确定利用探针卡对晶圆进行高低温测试的最少压接次数,并对初始压接顺序进行编码;随机生成若干个初始压接顺序编码作为初始种群;将每次测试压接时探针卡与晶圆的接触情况转化为压接矩阵进行表示,其中,0表示不接触,1表示接触,以相邻的两个压接矩阵之和中零元素的个数最少为优化目标,设定适应度函数;基于适应度函数对初始种群进行遗传操作并进行多次迭代,选择适应度值最小的压接顺序编码作为最优解。通过利用遗传算法来求解多工位并行测试时探针卡与晶圆的测试压接顺序的最优解,提升了晶圆高低温测试的稳定性与良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造,尤其涉及一种基于遗传算法的测试稳定性提升方法及系统


技术介绍

1、为了保证芯片测试的质量与可靠性,越来越多的产品需要进行三温测试。在晶圆高低温测试时,由于温度差异导致材料热胀冷缩,与常温时区别很大,探针卡受温度影响形变剧烈,部分工位的探针在晶圆外的时间不受控制,导致没有跟晶圆接触的探针受热不匀,容易引起较大形变,轻则影响测试质量,重则造成探针卡损坏。

2、例如,目前对晶圆进行高低温测试时,通常是按照固定顺序,如从左到右、从上到下依次进行测试,经常会遇到部分工位的探针在晶圆外的情况,尤其是对晶圆的边缘区域进行测试的时候。因此,如何合理规划多工位并行测试时探针卡与晶圆的测试压接(touchdown,td)顺序,是提升测试稳定性与良率的手段之一。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种基于遗传算法的测试稳定性提升方法及系统,利用遗传算法来求解多工位并行测试时探针卡与晶圆的测试压接顺序的最优解,提升了晶圆高低温测试的稳定性与良率。

2、为达到上述目的,本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,对所述初始种群进行遗传操作包括选择操作、交叉操作及变异操作。

3.根据权利要求2所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,所述选择操作具体包括:

4.根据权利要求2所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,所述交叉操作具体包括:

5.根据权利要求2所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,所述变异操作为错位操作,具体包括:

6.根据权利要求1所述的基于遗传算法的...

【技术特征摘要】

1.一种基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,对所述初始种群进行遗传操作包括选择操作、交叉操作及变异操作。

3.根据权利要求2所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,所述选择操作具体包括:

4.根据权利要求2所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,所述交叉操作具体包括:

5.根据权利要求2所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,所述变异操作为错位操作,具体包括:

6.根据权利要求1所述的基于遗传算法的测试稳定性提升方法,其特征在于,基于所述适应度函数对所述初始种群进行遗...

【专利技术属性】
技术研发人员:余琨王玉龙
申请(专利权)人:上海华岭集成电路技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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