一种封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种用于封装部件的封装结构和封装方法，包括：中空框架，包括上表面和下表面；第一封装基底，位于中空框架的上方，与该上表面密封键合；第二封装基底，位于中空框架的下方，与该下表面密封键合；以及封装部件，包括衬底和器件，该器件位于衬底之上，并且中空框架、第一封装基底和第二封装基底中的任意一个与衬底相键合；中空框架、第一封装基底和第二封装基底形成一个封闭腔体，该封装部件容置于封闭腔体中。与现有技术相比，该封装结构能够将包括器件以及衬底的被封装芯片完全封装在封闭腔体中，因而被封装芯片的上下表面并不会出现压强差，在封装过程中被封装的芯片不会发生形变，进而被封装芯片的器件性能不受影响。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封装结构，其中，所述封装结构包括：中空框架，包括上表面和下表面；第一封装基底，位于所述中空框架的上方，与所述中空框架的上表面密封键合；第二封装基底，位于所述中空框架的下方，与所述中空框架的下表面密封键合；以及封装部件，包括衬底和器件，所述器件位于所述衬底之上，并且所述中空框架、所述第一封装基底和所述第二封装基底中的任意一个与所述衬底相键合；其中，所述中空框架、所述第一封装基底和所述第二封装基底形成一个封闭腔体，并且所述封装部件容置于所述封闭腔体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈憧棐，陈学枝，
申请(专利权)人：上海巨哥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：