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本发明提供了一种用于封装部件的封装结构和封装方法，包括：中空框架，包括上表面和下表面；第一封装基底，位于中空框架的上方，与该上表面密封键合；第二封装基底，位于中空框架的下方，与该下表面密封键合；以及封装部件，包括衬底和器件，该器件位于衬底之...
该专利属于上海巨哥电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海巨哥电子科技有限公司授权不得商用。

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