【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种方法，包括：提供不导电插件，所述不导电插件具有基本上平坦的、相对的第一和第二表面，其中所述第一和第二表面彼此平行；用第一粘合剂层将所述不导电插件附接到封装衬底的第一表面，所述第一粘合剂层位于所述封装衬底的第一表面与所述不导电插件的第一表面之间；使所述第一粘合剂层硬化以将所述不导电插件粘合到所述封装衬底；用第二粘合剂层将微电机系统(MEMS)管芯附接到所述不导电插件的第二表面，所述第二粘合剂层位于所述管芯的后表面与所述不导电插件的第二表面之间；以及使所述第二粘合剂层硬化以将所述MEMS管芯粘合到所述不导电插件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿图尔·戈尔，欧斯瓦尔多·布卡福斯卡，
申请(专利权)人：安华高科技无线IP新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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