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本发明公开了包括插件的封装器件和将管芯附接到衬底的方法。一种器件包括具有电子器件和微电机系统中的至少一种的管芯、封装衬底、设置在管芯与封装衬底之间的不导电插件、设置在封装衬底与不导电插件之间的至少第一粘合剂层，以及设置在管芯与不导电插件之间...
该专利属于安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司授权不得商用。

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