具有对电磁干扰的屏蔽的封装式声学换能器装置制造方法及图纸

本申请涉及具有对电磁干扰的屏蔽的封装式声学换能器装置。一种装置包括：壳体结构、被配置成与壳体结构一起在其中限定了腔的盖子、以及布置在腔内的至少一个声学换能器，其中，盖子屏蔽所述至少一个声学换能器，使其不暴露于源自装置外部的电磁辐射的电磁干扰。在一些实施例中，壳体结构包括一些导电引线，这些导电引线包括接地引线，盖子直接连接到接地引线。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
电盖子被配置成与所述壳体的基部一起限定了腔，所述声学换能器位于该腔内，所述导电盖子与所述接地引线直接相连。器被配置成在声能和电信号之间进行转换；与所述引线框架一体相连的声学号角，该号角从所述引线框架延伸，并且包括与所述声学换能器相邻的喉部和在所述声学号角的与所述喉部相反那端开口的嘴部；布置在所述声学号角的嘴部上的导电传声筛网；以及导电盖子，该导１．一种装置，包括：导电引线框架，具有穿过其的孔洞，该导电引线框架包括多条引线，所述多条引线包括被配置成与电接地相连的至少一条接地引线；半导体管芯，该半导体管芯包括布置在所述导电引线框架中的孔洞之上的至少一个声学换能器，所述至少一个声学换能

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西·勒克莱尔，史蒂文·马丁，
申请(专利权)人：安华高科技无线IP新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG