【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种塑封内空封装的结构，其特征在于，包括有：一电路板；一微机电芯片；一连接导线，两端焊接微机电芯片及电路板，以达成电讯连结；一套盖，两侧端延伸设有套盖连接杆，内呈中空状，通过上述构件而组合成微机电芯片组；一封胶模具，通过该封胶模具对微机电芯片组进行封装。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，
申请(专利权)人：英属维尔京群岛商杰群科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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