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本发明公开一种塑封内空封装的结构，尤指为微机电芯片的封装，主要包括有一电路板、微机电芯片及套盖，先将微机电芯片固设于电路板上后利用连接导线接通电讯，再利用套盖覆盖于电路板之上并将微机电芯片予以阻隔后形成微机电芯片组，再于外部进行封装，藉此可...
该专利属于英属维尔京群岛商杰群科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英属维尔京群岛商杰群科技有限公司授权不得商用。

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