本发明专利技术公开了一种塑封式IPM模块安装结构，所述安装结构包括引线框架组及与引线框架组固定安装且电气连接的DBC板和PCB电路板，所述DBC板和PCB电路板相互电连接设置，所述PCB电路板上设有若干焊孔，所述引线框架组上设有若干与焊孔相对应的焊针，所述PCB电路板和引线框架组通过焊孔和焊针焊接固定。本发明专利技术可以减小引线框架组多个引脚同时焊接而引起的虚焊或焊接错位的风险，同时降低了工艺操作难度，提高了产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种塑封式IPM模块安装结构。
技术介绍
塑封式IPM (Intelligent Power Module，智能功率模块)，是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。现有技术中，参图1、图2所示，对于塑封式IPM来说，其内部通常由弓丨线框架10 ’、DBC板20’和PCB电路板30’组成，引线框架10’是用来固定DBC板20’和PCB电路板30’的，同时完成电气连接的功能，DBC板20’用来承载IGBT芯片和二极管芯片，PCB电路板30’用于承载驱动芯片和整个驱动电路，通常来说，DBC板20’与PCB电路板30’之间是通过键合线完成电气连接的，而DBC板20’和PCB电路板30’都是通过焊接的方式固定在引线框架上的。从图中可以看出，PCB电路板30’与引线框架10’之间的固定是通过很多管脚焊接起来的，因此这些焊接的管脚必须高度一致，这样才不会导致管脚虚焊，对引线框架的工艺要求很高。一般来说，引线框架10’焊接PCB电路板30’的管脚之间的距离很小，有的不到Imm,因此在将PCB电路板30’与引线框架10’组装的过程中，只要有稍微的位移，就会导致引线框架无法与焊点接触，导致产品成为废品。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种塑封式IPM模块安装结构。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种塑封式IPM模块安装结构，其结构简单，安装方便。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供的技术方案如下:一种塑封式IPM模块安装结构，所述安装结构包括引线框架组及与引线框架组固定安装且电气连接的DBC板和PCB电路板，所述DBC板和PCB电路板相互电连接设置，所述PCB电路板上设有若干焊孔，所述引线框架组上设有若干与焊孔相对应的焊针，所述PCB电路板和弓I线框架组通过焊孔和焊针焊接固定。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框架组包括第一引线框架组和第二引线框架组，第一引线框架组和DBC板焊接固定，第二引线框架组和PCB电路板焊接固定。作为本专利技术的进一步改进，所述焊针设于第二引线框架组上。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框架组包括主体部及与主体部连接的延伸部，所述焊针设于延伸部上。作为本专利技术的进一步改进，所述焊针垂直设置于延伸部上。作为本专利技术的进一步改进，所述DBC板和PCB电路板通过键合线电连接。作为本专利技术的进一步改进，所述安装结构还包括塑封体，所述引线框架组、DBC板和PCB电路板收容于塑封体内部。作为本专利技术的进一步改进，所述DBC板下方设有散热片。本专利技术塑封式IPM模块安装结构可以减小引线框架组多个引脚同时焊接而引起的虚焊或焊接错位的风险，同时降低了工艺操作难度，提高了产品的可靠性。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中塑封式IPM模块安装结构的侧视结构示意图；图2为现有技术中塑封式IPM模块安装结构的俯视结构示意图；图3为本专利技术一【具体实施方式】中塑封式IPM模块安装结构的侧视结构示意图；图4为图3中虚线部分的局部放大图；图5为本专利技术一【具体实施方式】中塑封式IPM模块安装结构的俯视结构示意图；图6为图5中虚线部分的局部放大图。【具体实施方式】本专利技术公开了一种塑封式IPM模块安装结构，所述安装结构包括引线框架组及与引线框架组固定安装且电气连接的DBC板和PCB电路板，所述DBC板和PCB电路板相互电连接设置，所述PCB电路板上设有若干焊孔，所述引线框架组上设有若干与焊孔相对应的焊针，所述PCB电路板和弓I线框架组通过焊孔和焊针焊接固定。优选地，所述引线框架组包括第一引线框架组和第二引线框架组，第一引线框架组和DBC板焊接固定，第二引线框架组和PCB电路板焊接固定。优选地，所述焊针设于第二引线框架组上。优选地，所述引线框架组包括主体部及与主体部连接的延伸部，所述焊针设于延伸部上。优选地，所述焊针垂直设置于延伸部上。优选地，所述DBC板和PCB电路板通过键合线电连接。优选地，所述安装结构还包括塑封体，所述引线框架组、DBC板和PCB电路板收容于塑封体内部。优选地，所述DBC板下方设有散热片。为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。参图3?图6所示，在本专利技术的一优选实施方式中，塑封式IPM模块安装结构包括引线框架组10、DBC板20、PCB电路板30、和塑封体50，引线框架组10、DBC板20和PCB电路30板收容于塑封体当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种塑封式IPM模块安装结构，所述安装结构包括引线框架组及与引线框架组固定安装且电气连接的DBC板和PCB电路板，所述DBC板和PCB电路板相互电连接设置，其特征在于，所述PCB电路板上设有若干焊孔，所述引线框架组上设有若干与焊孔相对应的焊针，所述PCB电路板和引线框架组通过焊孔和焊针焊接固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴磊，王富珍，
申请(专利权)人：西安永电电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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