本实用新型专利技术公开了一种引线框架，由多个引线框单元组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包含打线引脚和载片台，在载片台晶振引脚焊接处各设置栏栅型通孔，该栏栅型通孔呈栏栅状或网状；本实用新型专利技术增强了晶振引脚与引线框架的焊接强度，减少因焊接而引起的晶振管脚变形，并且避免了晶振整体形态的翘曲，从而使晶振能更好的固定在引线框架上。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，大部分集成电路封装形式中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础元件。目前，传统工艺中，用于柱状晶振封装的引线框架在焊接时容易因晶振管脚材质与焊接方式的限制，导致焊接强度不高，虚焊比例较大，而且，传统工艺生产过程中对上述虚焊产品进行补焊导致生产效率受影响较大。图1所示为一种传统工艺的用于柱状晶振配合芯片封装的引线框架的局部单元结构，其包括多条芯片打线引脚和载片台，载片台的一侧的打线引脚为晶振引脚焊接处，而且此类引脚焊接处设置的通孔一般是圆形、菱形、八边型等形状，容易导致焊锡溢出阻塞通孔，影响引线框架功能。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提出了一种可以增强晶振引脚与引线框架的焊接强度的引线框架，在晶振引脚焊接处设置栏栅型通孔，解决焊接强度和焊锡溢出阻塞问题。为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案:一种引线框架，由多个引线框单元组成，各引线框架单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包含打线引脚和载片台，在载片台晶振引脚焊接处设置栏栅型通孔，即该通孔由栏栅型图案构成，该栏栅型图案呈现为栏栅状和网状；该栏栅状图案可以呈现为三条栏栅、四条栏栅的图案；也可以呈现为加盖栏栅状图案，即三条栏栅或者四条栏栅的上下各加一条与其成90度角的栏栅，形成加盖栏栅状图案；网状栏栅图案，呈现为网格状的栏栅图案。本技术栏栅型通孔的引线框架增强了晶振引脚与引线框架的焊接强度，能够显著改善通孔被焊锡阻塞的情况，减少因焊接而引起的晶振管脚变形，并且避免晶振整体形态的翘曲，从而使晶振能更好的固定在引线框架上。上述的晶振引脚焊接处有效焊接区域为1.1mmX 1.5mm。上述的栏栅型通孔位于引线框架上的晶振焊接处，通孔中缝隙均为0.6mm，通孔中缝隙间距0.1mm，通孔中缝隙与载片台长边平行排列，通孔边缘间距0.3mm。与现有技术相比，本技术具有以下优点:1、使用焊锡在引线框架上焊接晶振时，由于焊锡的接触面积较小，可能导致虚焊。若增加焊锡料则会加剧溢锡和焊接位置的形变，造成注塑包封工序生产困难，并影响最终良率。传统工艺中使用圆形、菱形、八边型等形状通孔，可适当改善加工良率，但通孔较易被焊锡阻塞。本技术的栏栅型通孔不仅加大焊锡的接触面积，提升焊接强度，并减小溢锡的表面积，并显著改善通孔被焊锡阻塞的情况，而且增大晶振引脚焊接处有效焊接区域面积可以减低溢锡的影响，并增加引线框架强度，从而减小焊接晶振时产生的整体形变；2、使用点压碰焊在引线框架上焊接晶振时，碰焊形变后晶振管脚与引线框架的接触面积较小，可能导致虚焊。若增大碰焊压力和时间则会加剧引线框架和晶振的形变造成注塑包封工序生产困难，并影响最终良率。传统工艺中通过增加圆形、菱形、八边型等形状通孔面积可以有限度的提高生产良率，但加工过程中会碰到诸如通孔被点焊头或晶振管脚点压变形的情况。本技术的栏栅型通孔能够将部分碰焊造成的晶振管脚形变引入通孔栏栅内，提升焊接强度，并逐级分散框架焊接区域的形变，而且增大晶振引脚焊接处有效焊接区域面积能够增加引线框架强度，从而减小焊接晶振时产生的整体形变；【附图说明】图1为传统的用于柱状晶振封装的引线框架的结构图；图2为本技术栏栅型通孔引线框架的整体结构图；图3为本技术三条栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图；图4为本技术四条栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图；图5为本技术加盖栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图；图6为本技术网状栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图；图7为图3、图4、图5、图6中宽边剖视图；图8为图3、图4、图5、图6中长边肯Ij视图。【具体实施方式】下面将结合附图和具体实施进一步说明本技术。图1所示为现有的用于柱状晶振封装的引线框架结构示意图，包括多个打线引脚和载片台，载片台用以放置芯片和晶振，载片台右侧的打线引脚为柱状晶振引脚焊接处。打线引脚通过焊锡或点压碰焊的方式完成晶振与引线框架的电连接，通过金线打线的方式完成芯片与引线框架的电连接，并且芯片和晶振也是通过引线框架与外部电路电连接。但是，在焊接晶体时焊接部位为光滑平面，导致加工过程中虚焊的发生概率较大。若增加溢锡或加大点压碰焊参数以期改善虚焊，则会加剧溢锡和引线框架形变，导致整体良率受损。图2所示为本技术栏栅型通孔引线框架的整体结构图，由多个引线框单元按照一定规律排列组成，各引线框架单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包含打线引脚和载片台，在载片台一侧晶振引脚焊接处设置栏栅型通孔。图3为本技术三条栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图，引线框架就是由图3中的各单元按一定规律排列而得到的，如图3所示，本技术三条栏栅型图案通孔的引线框架，包括多个打线引脚、载片台和增大面积的晶振引脚焊接处有效焊接区域，以及该区域内的三条栏栅型图案的通孔。晶振引脚焊接处有效焊接区域面积的增加增强了引线框架的强度，从而可以减少因焊接而引起的引线框架变形，该三条栏栅型图案的通孔可以加大焊锡的接触面积，提升焊接强度，并减小溢锡的表面积，也可以将部分碰焊造成的晶振管脚形变分级引入通孔内，提升焊接强度，从而减小晶振的整体形变。该三条栏栅型图案可以任何角度旋转形成此类三条栏栅型图案通孔的引线框架。图4为本技术四条栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图，引线框架就是由图4中的各单元按一定规律排列而得到的，如图4所示，本技术四条栏栅型图案通孔的引线框架，包括多个打线引脚、载片台和增大面积的晶振引脚焊接处有效焊接区域，以及该区域内的四条栏栅型图案的通孔。该四条栏栅型图案可以任何角度旋转形成此类四条栏栅型图案通孔的引线框架。图5为本技术加盖栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图，引线框架就是由图5中的各单元按一定规律排列而得到的，如图5所示，本技术四条栏栅上下各加盖一条与其成90度角的栏栅，形成此类加盖栏栅型图案通孔的引线框架，包括多个打线引脚、载片台和增大面积的晶振引脚焊接处有效焊接区域，以及该区域内的加盖栏栅型图案的通孔。本技术也可以是三条栏栅上下各加盖一条其成90度角的栏栅，形成此类加盖栏栅型图案通孔的引线框架；该加盖栏栅型图案可以任何角度旋转形成此类加盖栏栅型图案通孔的引线框架。图6为本技术网状栏栅型图案通孔的引线框架局部结构图，引线框架就是由图6中的各单元按一定规律排列而得到的，如图6所示，本技术栏栅组成网状图案，形成此类网状栏栅型图案通孔的引线框架，包括多个打线引脚、载片台和增大面积的晶振引脚焊接处有效焊接区域，以及该区域内的网状栏栅型图案的通孔。该网状栏栅型图案可以任何角度旋转形成此类网状栏栅型图案通孔的引线框架。图7为本技术引线框架的中宽边剖视图；图8为本技术引线框架的中长边剖视图；该引线框架可以采用导电的铁镍合金和高铜合金制备，本具体实施中高铜合金采用的是性价比高、导电导热性能优良的C194铜合金；本具体实施中铁镍合金采用“铁镍42”型合金。【主权项】1.一种引线框架，包括打本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种引线框架，包括打线引脚和载片台，其特征在于：所述载片台晶振引脚焊接处设置栏栅型通孔，用于增强晶振引脚与引线框架的焊接强度，减少焊锡阻塞。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩之哲，宋翌，王斌，吕航，肖金磊，
申请(专利权)人：同方国芯电子股份有限公司，北京同方微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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