本实用新型专利技术提供了一种集成电路散热片外露式引线框架，包括多个单条框架，每个单条框架上并排设有六个封装单元，封装单元包括框架载体，框架载体的位置低于其周围框架的位置。该引线框架可替代铆接式大散热片式的引线框架，通过框架中的基岛来代替铆接散热片的设计，通过内引脚的合理排布达到eZIP25L及eZIP27L共模设计的目的，节约框架模具设计、制作成本及引线框框架开发利用成本，并且可降低框架材料消耗、降低框架加工难度和提高塑封料利用率，极大限度的利用框架材料，提高生产效率和产品质量，减少错误率和安全风险。有助于提高产品的成品率、质量、可靠性。是一条降低成本、节能减排的有效途径。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于封装件
，涉及一种用于集成电路封装的载体，特别涉及一种集成电路散热片外露式引线框架。
技术介绍
长期以来，由于产品结构的原因，传统的HZIP25L封装技术框架采用散热片与框架铆接结构，HZIP25L产品封装制造一直受制于早期开发出来的引线框架模式，框架加工工艺复杂，框架质量保证困难，产品加工难度大，产能输出效率低，产品成品率低。并且，由于设计结构的问题，材料利用率低，导致成本很高，同时占用大量的人力资源。通常，引线框架是由框架供应商提供，但随着技术进步的要求，已有越来越多的封装测试厂商自主开发或要求引线框架专业生产厂家按封装企业自主的设计而生产引线框架。因此也出现了许多有独特结构及自主创新的引线框架。而有效地解决了以上几点，提高了产品市场竞争能力。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种集成电路散热片外露式引线框架，加工工艺简单，加工难度小，能保证质量，降低框架材料消耗。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是:一种集成电路散热片外露式引线框架，包括多个单条框架，每个单条框架上并排设有六个封装单元，封装单元包括框架载体，框架载体的位置低于其周围框架的位置。框架载体与其周围框架之间的高度差为1.95_。本技术散热片外露式框架可替代铆接式大散热片式的引线框架，通过框架中的基岛来代替铆接散热片的设计，通过内引脚的合理排布达到eZIP25L及eZIP27L共模设计的目的，节约框架模具设计、制作成本及引线框框架开发利用成本，并且可降低框架材料消耗、降低框架加工难度和提高塑封料利用率，极大限度的利用框架材料，提高生产效率和产品质量，减少错误率和安全风险。有助于提高产品的成品率、质量、可靠性。是一条降低成本、节能减排的有效途径。【附图说明】图1是现有的四排引线框架的总体结构示意图。图2是现有的四排引线框架的散热片铆接结构示意图。图3是本技术散热片外露式框架的总体结构示意图；图4是本技术散热片外露式框架中封装单元的结构示意图。图5是图4所示封装单元的侧视图。图6是本技术框架基岛外露方式形成外露散热片的结构示意图。图7是本技术eZIP27L第I脚接地示意图。图8是本技术eZIP27L第27脚接地示意图。图9是本技术eZIP25L第I脚接地示意图。图10是本技术eZIP25L第25脚接地示意图图中:1.单条框架，2.封装单元，3.框架边框，4.引脚A与引脚B连接筋，5.引脚A与边框连接筋，6.引脚A与TIE BAR连筋，7.第一基岛连筋，8.防溢胶槽，9.第二基岛连筋，10.基岛连筋型孔，11.引脚C与TIE BAR连筋，12.引脚C与边框连筋，13.引脚C与引脚D连筋，14.框架载体，15.锁胶台阶，16.引脚C，17.引脚D，18.第三基岛连筋，19.引脚B，20.引脚A，21.散热片。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行详细说明。现有的HZIP25L封装框架采用散热片与框架铆接结构，如图1和图2所示，包括多个单条框架1，每个单条框架上并排设有多个封装单元2，封装单元2不直接与框架边框3相连接，封装单元2的散热片与单条框架I铆接。HZIP25L产品封装制造一直受制于早期开发出来的引线框架模式，框架加工工艺复杂加工难度大，框架质量难以保证，产能输出效率低，产品成品率低。同时，由于设计结构的问题，材料利用率低，导致成本很高，并占用大量的人力资源。为了克服现有技术中存在的问题，本技术提供了一种总体结构如图3所示的集成电路散热片外露式引线框架，其最大外形尺寸为193.8mmX 34.5mm，包括多个单条框架I，每个单条框架I上并排设有六个封装单元2，单条框架I上的封装单元2形成I行6条。本技术散热片外露式引线框架采用与现有的HZIP25L框架兼容尺寸设计，可达到生产设备等的通用性，使现有的生产HZIP25L产品的设备及模具完全适用于本技术散热片外露式引线框架的生产，不需要或者少量投资设备及模具就可实现新产品的生产。本技术散热片外露式引线框架中封装单元2的基本结构，如图4所示，包括框架载体14，框架载体14的位置低于其周围框架的位置，框架载体14与其周围框架之间的高度差为1.95mm,以保证框架载体的背面与胶体底面平齐，形成截面如图5所示的弓形；框架载体14的一个侧壁通过第三基岛连筋18与一个引脚相连，框架载体14上、与设有第三基岛连筋18侧壁相对的侧壁上并排设有第一基岛连筋7和第二基岛连筋9，第一基岛连筋7的一端和第二基岛连筋9的一端分别与框架载体14相连，第一基岛连筋7的另一端和第二基岛连筋9的另一端分别与框架边框相连，第一基岛连筋7和第二基岛连筋9对称于第三基岛连筋18设置，第一基岛连筋7与框架边框的连接处以及第二基岛连筋9与框架边框的连接处均设有三角形的基岛连筋型孔10 ;框架载体14的正面设有环形的防溢胶槽8，防溢胶槽8的纵截面为“V”形，框架载体14的背面设有锁胶台阶15。引脚A 20通过引脚A与边框连接筋5和框架边框相连，引脚A 20和引脚B 19通过引脚A与引脚B连接筋4相连接，第一基岛连筋7通过引脚A与TIE BAR (基岛连筋)连筋6和引脚A 20相连接，引脚C 16和引脚D 17通过引脚C与引脚D连筋13相连接，引脚C 16通过引脚C与TIE BAR连筋11和第二基岛连筋9相连接，引脚C 16通过引脚C与边框连筋12和框架边框相连接；本技术散热片外露式引线框架采用深打凹成型(见图5)，使得框架载体14的位置低于其周围框架的位置，替代现有引线框架的焊接结构，同时使基岛外露，形成外露散热片结构，如图6，散热片21即外露在胶体外面的框架载体14的背面。框架载体14通过三根基岛连筋分别与框架边当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路散热片外露式引线框架，其特征在于，包括多个单条框架（1），每个单条框架（1）上并排设有六个封装单元（2），封装单元（2）包括框架载体（14），框架载体（14）的位置低于其周围框架的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志祥，何文海，高睿，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
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