一种用于集成电路封装的压焊夹具制造技术

本发明专利技术提供一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的凸台，所述加热块上设有真空吸附孔；还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。本发明专利技术能解决基岛、深管脚打线晃动的问题，提高了打线质量和良品率，适用于框架基岛(载体)连接筋分布不均匀及管脚内延过深(深管脚)的集成电路封装。电路封装。电路封装。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装的压焊夹具


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种用于集成电路封装的压焊夹具。

技术介绍

[0002]压焊工序作为封装工序之一，通过导线将半导体芯片上的焊盘与引线框架的外部引脚相连接的工艺。压焊夹具作为压焊工序的关键制具，其作用是固定引线框架，提升打线品质，提供热传导。压焊夹具由压板和加热块组成，工作时引线框架位于压板和加热块中间层，加热块给引线框架提供支撑和热传导，其上的真空孔吸附稳定框架基岛。
[0003]对于基岛几何中心线单侧有基岛连接筋另一侧没有基岛连接筋的引线框架,引线框架基岛由于连接筋分布不均，压板压合后在加热块加热情况下，基岛没有连接筋的一侧易受热翘起，基岛表面与引线框架表面形成夹角，在压焊过程中导致加热块真空孔无法吸附基岛，出现打线过程基岛晃动，造成焊线打线不粘、失铝、球形不良等质量异常，量产存在质量隐患。此外，当框架上深管脚延伸至两个或多个基岛的中间区域时，压板压合后深管脚延伸端易受应力翘起，出现管脚端部悬空，打线过程亦出现上述质量异常。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种用于集成电路封装的压焊夹具，以克服现有技术中存在的不足。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的台底面，所述加热块上设有真空吸附孔，还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。
[0006]进一步的，上述的用于集成电路封装的压焊夹具，所述加热块上还设有垫高台，所述垫高台凸出加热块顶面，所述垫高台设于基岛中间区域，用于垫高深管脚翘起端。
[0007]进一步的，上述的用于集成电路封装的压焊夹具，所述真空吸附孔与引线框架上的基岛对应设置，基岛的吸附区域设有多个真空吸附孔，多个所述真空吸附孔按照正方形均匀布置。
[0008]进一步的，上述的用于集成电路封装的压焊夹具，所述支撑台与加热块一体成型，为凸出加热块顶面的凸台，且其截面不大于基岛，所述支撑台顶面为斜面，所述斜面的倾斜方向沿基岛翘起方向相同；所述真空吸附孔设于支撑台上并贯穿支撑台。
[0009]进一步的，上述的用于集成电路封装的压焊夹具，所述斜面的最低端与加热块顶面齐平，其倾斜角度大于基岛的翘起角度。
[0010]进一步的，上述的用于集成电路封装的压焊夹具，所述凸台底面设有与连接筋对应设置的让位槽，所述让位槽用于避空连接筋。
[0011]进一步的，上述的用于集成电路封装的压焊夹具，所述弹力压块设于凸台底面，并与压板一体成型，所述弹力压块包括基板及设于基板末端的压持部，所述基板的两侧设有应力释放槽，所述基板的底面与凸台底面齐平，所述压持部凸出凸台底面。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的压焊夹具能解决基岛、深管脚打线晃动的问题，提高了打线质量和良品率，适用于框架基岛(载体)连接筋分布不均匀及管脚内延过深(深管脚)的集成电路封装。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本专利技术实施例中的沿线框架示意图；
[0015]图2本专利技术实施例1的压焊夹具的结构示意图；
[0016]图3为图2的A截面示意图；
[0017]图4为本专利技术实施例1中压板的局部结构示意图；
[0018]图5为图4的B截面示意图；
[0019]图6为本专利技术实施例1中加热块的局部结构示意图；
[0020]图7为图6的C截面示意图；
[0021]图8本专利技术实施例2的压焊夹具的结构示意图；
[0022]图9为图2的D截面示意图；
[0023]图10为本专利技术实施例2中压板的局部结构示意图；
[0024]图11为图10的E截面示意图；
[0025]图12为本专利技术实施例2中加热块的局部结构示意图；
[0026]图中：100、引线框架；101、基岛；102、深管脚；103、连接筋；
[0027]10、压板；20、加热块；1、凸台；2、真空吸附孔；3、支撑台；301、斜面；4、弹力压块；401、基板；402、压持部；5、垫高台；6、让位槽；7、应力01释放槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]实施例1
[0030]如图1
‑
7所示，一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括从上往下叠置的压板10、引线框架100、加热块20，所述压板10的底部设有压住引线框架100管脚的凸台1，所述加热块20上设有真空吸附孔2，所述引线框架100上设有基岛101、深管脚102，基岛101的侧面设有连接筋3。
[0031]如图3、6
‑
7所示，所述加热块20上设有与之一体成型的支撑台3，所述支撑台3用于
支撑基岛101的翘起端，支撑台3为凸出加热块20顶面的凸台，且其截面不大于基岛101，所述支撑台3顶面为斜面301，所述斜面301的倾斜方向与基岛101翘起方向相同；所述斜面301的最低端与加热块20顶面齐平，其倾斜角度大于基岛101的翘起角度，即沿靠近连接筋103的位置到基岛101翘起的方向逐渐升高，最低点为靠近基岛101上设有连接筋103的侧面。
[0032]其中，如图2
‑
5所示，所述凸台1底面设有与连接筋103对应设置的让位槽6，所述让位槽6用于避空连接筋103。
[0033]此外，如图2、6
‑
7所示，所述加热块20上还设有垫高台5，所述垫高台5凸出加热块20顶面，所述垫高台5设于基岛101中间区域，用于垫高深管脚102翘起端。本实施例中垫高台5为矩形的凸台，位于两个深管脚103延伸端的中心区域，支撑两个深管脚103的翘起端，避免打线时深管脚晃动，提高打线质量，提高良品率。
[0034]另外，如图2
‑
3所示，所述真空吸附孔2设于支撑台3上并贯穿支撑台3。所述真空吸附孔2与的基岛101对应设置，基岛101的吸附区域设有多个真空吸附孔2，多个所述真空吸附孔2按照正方形均匀布置。本实施例中，每个基岛的真空吸附孔2设有5个，分别位于正方形的四个角及中心位置，吸附力均匀，能稳定的吸附基岛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的凸台，所述加热块上设有真空吸附孔，其特征在于：还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装的压焊夹具，其特征在于：所述加热块上还设有垫高台，所述垫高台凸出加热块顶面，所述垫高台设于基岛中间区域，用于垫高深管脚翘起端。3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装的压焊夹具，其特征在于：所述真空吸附孔与引线框架上的基岛对应设置，基岛的吸附区域设有多个真空吸附孔，多个所述真空吸附孔按照正方形均匀布置。4.根据权利要求2或者3所述的用于集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔卫兵，王鹏，郑永富，孙亚丽，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：