一种芯片温度测量系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片温度测量系统和方法，该系统包括：高温分选机、待测芯片、引线框架、温度传感器、测试板和单片机；待测芯片、引线框架、温度传感器封装于高温分选机内，温度传感器与引线框架的第一目标引脚连接，待测芯片与引线框架的第二目标引脚连接；温度传感器用于采集待测芯片的温度数据；引线框架上连接第一目标引脚的金手指与测试板的第一插槽连接，测试板与单片机之间采用电缆连接。本方案将温度传感器与连接待测芯片的引线框架连接，从而可以真实地采集到待测芯片的内部温度，同时将连接温度传感器的金手指与测试板连接，测试板与单片机连接，从而可以实时反映芯片运行下的动态温度，提高了检测精度和准确性。提高了检测精度和准确性。提高了检测精度和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片温度测量系统和方法


[0001]本专利技术涉及半导体测试领域，尤其涉及一种芯片温度测量系统和方法。

技术介绍

[0002]目前芯片主要有消费级、工业级、汽车级、航天级四个等级的芯片。按照集成电路封装行业标准，汽车级和航天级的集成电路芯片一般都需要在高温环境下测试，在不同的高温温度下进行芯片的电性能测试。不同的芯片对于测试环境的温度要求是不同的，一般标准的温度有80
°
、100
°
、125
°
、150
°
不同等级。把芯片放置在高温环境中，进行相关电性能测试，模拟芯片在实际的高温环境中运行，从而筛选出符合温度要求的产品，提升产品的可靠性。
[0003]高温环境测试是筛选芯片能否在高温环境下正常工作的重要条件，因此，保证芯片测试的高温环境的准确性和稳定性就非常关键。通常我们用高温分选机提供测试芯片所需的高温环境。
[0004]目前现有高温分选机的高温检测方式主要是分选机在高温区域里，在特定位置安装温度传感器，用于检测加热区域、测试区域的环境温度，而这种方式只是检测了一个点或者一个区域的环境温度。另外一种就是通过第三方温度检测装置对高温区域进行检测验证。例如常用的温度检测表等。这种方式同样只是对特定点以及特定区域的温度检测。
[0005]以上两种方式只能表面的检测高温分选机固定区域、特定点设备所能达到的静态温度，但并不能真实的反映芯片内部是否达到了要求的所需温度，也不能反映芯片运行下的动态温度，使得精测精度和准确性较低。<br/>
技术实现思路

[0006]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，为此，本专利技术第一方面提出一种芯片温度测量系统，所述系统包括：高温分选机、待测芯片、引线框架、温度传感器、测试板和单片机；
[0007]所述待测芯片、所述引线框架、所述温度传感器封装于所述高温分选机内，所述温度传感器与所述引线框架的第一目标引脚连接，所述待测芯片与所述引线框架的第二目标引脚连接；所述温度传感器用于采集所述待测芯片的温度数据；
[0008]所述引线框架上连接所述第一目标引脚的金手指与所述测试板的第一插槽连接，所述测试板与所述单片机之间采用电缆连接；所述测试板用于将所述温度传感器采集的温度数据传输至所述单片机，所述单片机用于处理和显示所述温度数据。
[0009]可选的，所述引线框架为MSOP封装方式，所述引线框架包括8个引脚，所述温度传感器包括输入端和输出端两个引脚；所述第一目标引脚为所述8个引脚中的任意两个引脚。
[0010]可选的，所述引线框架为LQFP封装方式，所述引线框架包括至少100个引脚，所述温度传感器包括输入端和输出端两个引脚；所述第一目标引脚为所述至少100个引脚中的任意两个引脚。
[0011]可选的，所述温度传感器为PT100铂热电阻温度传感器。
[0012]可选的，所述引线框架上连接所述第二目标引脚的金手指与所述测试板的第二插槽连接，所述测试板还用于将所述待测芯片的测试数据传输至所述单片机，所述单片机还用于处理和显示所述测试数据。
[0013]本专利技术第二方面提出一种芯片温度测量方法，所述方法应用于第一方面所述的芯片温度测量系统，所述方法包括：
[0014]在所述高温分选机对所述待测芯片进行电性能测试过程中，所述温度传感器实时采集温度数据；
[0015]所述温度传感器将所述温度数据通过金手指传输给所述测试板；
[0016]所述测试板将所述温度数据通过电缆传输给所述单片机；
[0017]所述单片机对所述温度数据进行处理并显示。
[0018]可选的，所述高温分选机的产品流道中包括静止的待测芯片，所述温度传感器实时采集温度数据，包括：
[0019]所述温度传感器采集所述待测芯片的静态温度。
[0020]可选的，所述高温分选机的产品流道中包括多个正在运行的待测芯片，每个所述待测芯片的引线框架上各连接一个所述温度传感器，所述温度传感器实时采集温度数据，包括：
[0021]各个所述温度传感器分别采集对应待测芯片在运行中的动态温度。
[0022]可选的，所述单片机对所述温度数据进行处理并显示，包括：
[0023]所述单片机获取所述动态温度对应的时间戳，并将所述动态温度以温度曲线的形式进行显示。
[0024]本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0025]本申请实施例提供的芯片温度测量系统和方法，该系统包括：高温分选机、待测芯片、引线框架、温度传感器、测试板和单片机；所述待测芯片、所述引线框架、所述温度传感器封装于所述高温分选机内，所述温度传感器与所述引线框架的第一目标引脚连接，所述待测芯片与所述引线框架的第二目标引脚连接；所述温度传感器用于采集所述待测芯片的温度数据；所述引线框架上连接所述第一目标引脚的金手指与所述测试板的第一插槽连接，所述测试板与所述单片机之间采用电缆连接；所述测试板用于将所述温度传感器采集的温度数据传输至所述单片机，所述单片机用于处理和显示所述温度数据。本方案将温度传感器与连接待测芯片的引线框架连接，从而可以真实地采集到待测芯片的内部温度，同时将连接温度传感器的金手指与测试板连接，测试板与单片机连接，从而可以实时反映芯片运行下的动态温度，提高了检测精度和准确性。
附图说明
[0026]图1为本专利技术提供的一种芯片温度测量系统的示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的一种MSOP样品温度传感器在引线框架的结构示意图；
[0028]图3为本专利技术实施例提供的一种LQFP样品温度传感器在引线框架的结构示意图；
[0029]图4为本专利技术实施例提供的一种MSOP样品测试板结构示意图；
[0030]图5为本专利技术实施例提供的一种LQFP样品测试板结构示意图；
[0031]图6为本专利技术实施例提供的一种芯片温度测量方法的步骤流程图；
[0032]图7为本专利技术实施例提供的一种高温分选机的内部结构图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]图1为本专利技术实施例提供的一种芯片温度测量系统的示意图。
[0035]如图1所示，该系统包括高温分选机1、测试板2、单片机3，以及封装在高温分选机内的待测芯片、引线框架和温度传感器。
[0036]其中，测试板与单片机之间采用电缆4连接；测试板2用于将所述温度传感器采集的温度数据传输至单片机3，单片机3用于处理和显示温度数据。
[0037]图2为本专利技术实施例提供的一种MSOP样品温度传感器在引线框架的结构示意图。
[0038]如图2所示，温度传感器5与引线框架6的第一目标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片温度测量系统，其特征在于，所述系统包括：高温分选机、待测芯片、引线框架、温度传感器、测试板和单片机；所述待测芯片、所述引线框架、所述温度传感器封装于所述高温分选机内，所述温度传感器与所述引线框架的第一目标引脚连接，所述待测芯片与所述引线框架的第二目标引脚连接；所述温度传感器用于采集所述待测芯片的温度数据；所述引线框架上连接所述第一目标引脚的金手指与所述测试板的第一插槽连接，所述测试板与所述单片机之间采用电缆连接；所述测试板用于将所述温度传感器采集的温度数据传输至所述单片机，所述单片机用于处理和显示所述温度数据。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述引线框架为MSOP封装方式，所述引线框架包括8个引脚，所述温度传感器包括输入端和输出端两个引脚；所述第一目标引脚为所述8个引脚中的任意两个引脚。3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述引线框架为LQFP封装方式，所述引线框架包括至少100个引脚，所述温度传感器包括输入端和输出端两个引脚；所述第一目标引脚为所述至少100个引脚中的任意两个引脚。4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述温度传感器为PT100铂热电阻温度传感器。5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述引线框架上连接所述第二目标引脚的金手...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭敦敦，霍军军，张亚峰，时兵兵，陈祯，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：