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本发明公开了一种芯片温度测量系统和方法，该系统包括：高温分选机、待测芯片、引线框架、温度传感器、测试板和单片机；待测芯片、引线框架、温度传感器封装于高温分选机内，温度传感器与引线框架的第一目标引脚连接，待测芯片与引线框架的第二目标引脚连接；...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。

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