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本发明公开一种塑封预模内空封装的结构，尤指为一种微体积的微机电芯片的封装，主要包括有一电路板、微机电芯片、预置内空模穴及套盖，先将固设于电路板上的微机电芯片利用连接导线接通电讯，再利用预置内空模穴区隔该微机电芯片后，尔后于该预置内空模穴顶端...
该专利属于英属维尔京群岛商杰群科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英属维尔京群岛商杰群科技有限公司授权不得商用。

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